【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种碳化硅芯片贴片头。
技术介绍
1、碳化硅晶片的主要应用领域有制造功率器件、射频器件等分立器件，并广泛应用于新能源汽车、5g通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
2、目前已有的大部分商用碳化硅芯片仍采用传统硅基芯片的封装方式，该方式的贴片环节中，一般是将锡膏涂覆在焊片上，再过炉升温使锡膏融化，便于硅基芯片与焊片粘合。然而碳化硅芯片封装的功率器件杂散电感小、开关速度更快、工作温度高达300℃以上，而硅基功率器件一般工作温度150℃，硅基芯片贴片使用的锡膏应用在碳化硅芯片上，会导致锡膏受热温度更高容易完全融化后流出，使得碳化硅芯片贴片时需要将碳化硅芯片贴装到覆有银膏(纳米银层)的衬板上，故提出一种碳化硅芯片贴片头。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种碳化硅芯片贴片头。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种碳化硅芯片贴片头，包括：壳体与直线导轨，所述直线导轨设置吸附件，所述吸附件连接导热件，所述导热件用于加热所述吸附件吸附的碳化硅芯片；所述壳体连接调节装置，所述调节装置与所述直线导轨相连，所述调节装置用于调节所述吸附件吸附的碳化硅芯片的贴装角度；所述壳体连
3、作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附件设置贴合部，所述贴合部开设若干吸附孔。
4、作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附件开设通气孔，所述通气孔与所述吸附孔相连通。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述直线导轨内设置转轴，所述转轴中心处开设贯通孔，所述转轴的贯通孔与所述吸附件的所述通气孔相连通。
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述转轴中心处开设贯通孔，所述转轴与所述通气孔相连通。
7、作为上述技术方案的进一步描述：所述调节装置包括驱动电机，所述驱动电机连接滚珠花键，所述滚珠花键连接传动轴，所述传动轴与所述转轴固定。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述传动轴中心处也开设贯通孔，所述传动轴与所述转轴相连通。
9、作为上述技术方案的进一步描述：所述压力装置包括升降电机，所述升降电机连接滚珠丝杆，所述滚珠丝杆与所述直线导轨相连。
10、上述技术方案具有如下优点或有益效果：
11、1、该碳化硅芯片贴片头，加热布局并配合闭环控制，闭环控制为根据温度传感器的实时温度反馈信号对碳化硅芯片的加热温度进行调节，从而使得贴片过程中的温度能够保持在设计要求的范围内，有助于避免因温度过高或过低而导致的焊接质量问题，确保焊接的可靠性、一致性和稳定性。
12、2、三段式压力控制，提高芯片的贴装效率的同时还可以使碳化硅芯片与衬板间的压力更加稳定。
13、3、传动轴内的贯通孔、转轴内的贯通孔、通气孔与吸附孔的连通设置使其内部的负压相等，提高了吸附件吸附力的稳定性与均匀性的同时还能使碳化硅芯片转动时仍可以保持较大的吸附力。
14、4、压力装置使碳化硅芯片与吸附件之间的连接不仅可以适应高速运动还能维持吸附力。
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1.一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：包括：壳体(1)与直线导轨(2)，所述直线导轨(2)设置吸附件(22)，所述吸附件(22)连接导热件(5)，所述导热件(5)用于加热所述吸附件(22)吸附的碳化硅芯片；
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述吸附件(22)设置贴合部(23)，所述贴合部(23)开设若干吸附孔(24)。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述吸附件(22)开设通气孔(25)，所述通气孔(25)与所述吸附孔(24)相连通。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述直线导轨(2)内设置转轴(21)，所述转轴(21)与所述吸附件(22)相连。
5.根据权利要求4所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述转轴(21)中心处开设贯通孔，所述转轴(21)的贯通孔与所述吸附件(22)的所述通气孔(25)相连通。
6.根据权利要求4所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述调节装置(4)包括驱动电机(41)，所述驱动电机(41)连接滚珠花键(42
7.根据权利要求6所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述传动轴(43)中心处也开设贯通孔，所述传动轴(43)与所述转轴(21)相连通。
8.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述压力装置(3)包括升降电机(31)，所述升降电机(31)连接滚珠丝杆(32)，所述滚珠丝杆(32)与所述直线导轨(2)相连。
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：包括：壳体(1)与直线导轨(2)，所述直线导轨(2)设置吸附件(22)，所述吸附件(22)连接导热件(5)，所述导热件(5)用于加热所述吸附件(22)吸附的碳化硅芯片；
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述吸附件(22)设置贴合部(23)，所述贴合部(23)开设若干吸附孔(24)。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述吸附件(22)开设通气孔(25)，所述通气孔(25)与所述吸附孔(24)相连通。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅芯片贴片头，其特征在于：所述直线导轨(2)内设置转轴(21)，所述转轴(21)与所述吸附件(22)相连。
5.根据权利要求4所述的一种碳化硅芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：许新星，黄凌山，
申请(专利权)人：苏州圭石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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