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本发明公开了一种碳化硅芯片贴片头，包括：壳体与直线导轨，直线导轨设置吸附件，吸附件连接导热件，导热件用于加热吸附件吸附的碳化硅芯片；壳体连接调节装置，调节装置与直线导轨相连，调节装置用于调节吸附件吸附的碳化硅芯片的贴装角度；壳体连接压力装置...
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