含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体及使用其的树脂组合物、以及由该树脂组合物构成的成形体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，该粉体能够提供发色性与耐冲击性的均衡性优异的芳香族聚酯树脂组合物和成形体。依据本发明专利技术的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体是在包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)上，接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体(b1)与其他乙烯基单体(b2)的混合物(B)而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的粉体，所述橡胶(A)所含的聚有机硅氧烷(A1)的含量为12～50质量％，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的重量平均粒径为300～2000nm，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物的环氧当量为2500～7800g/eq。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体及使用其的树脂组合物、以及由该树脂组合物构成的成形体
本专利技术涉及含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体、及包含所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的树脂组合物、以及该树脂组合物的成形体。
技术介绍
作为通用工程塑料，芳香族聚酯树脂等树脂的透明性、耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性等优异，由于其优异的特性，作为汽车领域、OA机器领域、电气·电子领域等材料，在工业上被广泛利用。为了提高这些树脂的耐冲击性，使用添加耐冲击性改性剂的方法。此外，由所述树脂获得的成形品，近年来，围绕电气·电子机器外壳、家电制品等用途，出于制品的低成本化的目的，存在不实施涂装而进行使用的情况，需要对树脂本身进行着色使其发色至期望的色调。例如，专利文献1、2中公开了将特定的聚有机硅氧烷系接枝共聚物作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等的冲击强度改性剂进行使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-277450号公报专利文献2：日本特开平9-3146号公报
技术实现思路
专利技术所解决的课题然而，即使是专利文献1、2的接枝共聚物，也存在添加于热塑性树脂、特别是芳香族聚酯树脂时的发色性、耐冲击性和其他机械特性的均衡性不充分的情况。此外，关于在芳香族聚碳酸酯树脂和芳香族聚酯树脂的合金体系中添加时的发色性并不充分。本专利技术的目的在于提供一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，该接枝共聚物能够提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。此外，本专利技术的目的在于提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。用于解决课题的手段本专利技术具有如下的实施方式。[1]一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，其是在包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)上，接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体(b1)与其他乙烯基单体(b2)的混合物(B)而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述橡胶(A)所含的聚有机硅氧烷(A1)的含量为12～50质量％，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的质量平均粒径为300～2000nm，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的环氧当量为2500～7800g/eq。[2]根据[1]所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的接枝部具有含有环氧基的单层结构，或者，至少在最外层含有环氧基的多层结构。[3]根据[1]或[2]所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述乙烯基单体混合物(B)中包含0.1～20质量％的所述乙烯基单体(b1)。[4]根据[1]～[3]中的任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体中的所述橡胶(A)的含量在10～90质量％的范围。[5]一种树脂组合物，其包含上述[1]～[4]中的任一项所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体。[6]根据[5]所述的树脂组合物，其包含热塑性树脂。[7]根据[6]所述的树脂组合物，其包含聚酯树脂作为所述热塑性树脂。[8]根据[7]所述的树脂组合物，所述聚酯树脂为芳香族聚酯树脂。[9]根据[6]所述的树脂组合物，其包含聚酯树脂和聚碳酸酯树脂作为所述热塑性树脂。[10]根据[9]所述的树脂组合物，所述聚酯树脂为芳香族聚酯树脂，所述聚碳酸酯树脂为芳香族聚碳酸酯树脂。[11]一种成形体，其由上述[5]～[10]中的任一项所述的树脂组合物构成。专利技术效果依据本专利技术，可提供一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物，该接枝共聚物能够提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。此外，依据本专利技术，可提供发色性和冲击强度等机械特性的均衡性优异的树脂组合物和成形体。具体实施方式下文中，详细说明本专利技术。本专利技术中，“(甲基)丙烯酸酯”意味着“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”中的至少一者。本专利技术中，有时将含聚有机硅氧烷的接枝共聚物简称为“接枝共聚物”。＜含聚有机硅氧烷的接枝共聚物＞本专利技术的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物(有时简称为“接枝共聚物”)的粉体为在包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)上接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体(b1)与其他乙烯基单体(b2)的混合物(B)而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述橡胶(A)中的聚有机硅氧烷(A1)的含量为12～50质量％，质量平均粒径为300～2000nm。该含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的环氧当量优选为2500～7800g/eq。优选在该含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的至少最外层含有环氧基。也可以是该含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的接枝部含有环氧基，该接枝部为含有环氧基的单层结构，或者也可以是至少在最外层含有环氧基的多层结构。[包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)]作为包含聚有机硅氧烷的橡胶(A)，优选是含有聚有机硅氧烷和聚(甲基)丙烯酸烷基酯的复合橡胶。[聚有机硅氧烷]聚有机硅氧烷是含有在硅原子上键合有至少1个有机基团的有机硅氧烷单元作为结构单元的聚合物。聚有机硅氧烷可以通过将“有机硅氧烷混合物”聚合而获得，该“有机硅氧烷混合物”包含有机硅氧烷、或有机硅氧烷和根据需要使用的成分中的1种以上。作为根据需要使用的成分，可举出硅氧烷系交联剂、硅氧烷系接枝交叉剂和具有末端封端基的硅氧烷低聚物等。作为有机硅氧烷，可使用链状有机硅氧烷、环状有机硅氧烷中的任意种。环状有机硅氧烷由于聚合稳定性高、聚合速度大而优选。作为环状有机硅氧烷，优选3～7元环的物质，例如，可举出如下：六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷等。它们可单独使用1种，也可并用2种以上。这些之中，基于易于控制所形成的聚有机硅氧烷橡胶的粒径分布，优选有机硅氧烷中的60质量％以上为八甲基环四硅氧烷。作为有机硅氧烷，可使用链状有机硅氧烷、烷氧基硅烷化合物、环状有机硅氧烷中的任意种。这些之中，优选烷氧基硅烷化合物、环状有机硅氧烷，环状有机硅氧烷由于聚合稳定性高、聚合速度大而更优选。作为烷氧基硅烷化合物，优选2官能性烷氧基硅烷化合物，例如可举出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙氧基二乙基硅烷、二丙氧基二甲基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等。作为环状有机硅氧烷，优选3～7元环的物质，例如可举出六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷。它们可单独使用1种，也可组合使用2种以上。这些之中，基于易于控制所形成的聚有机硅氧烷的粒径分布，优选主成分为八甲基环四硅氧烷，优选有机硅氧烷中的60质量％以上为八甲基环四硅氧烷。作为有机硅氧烷，基于可以获得低温耐冲击性更高的接枝共聚物，所以优选使用作为环状二甲基硅氧烷和/或2官能性二烷基硅烷化合物的有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，其为在包含聚有机硅氧烷的橡胶A上，接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体b1与其他乙烯基单体b2的混合物B而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，/n所述橡胶A所含的聚有机硅氧烷A1的含量为12～50质量％，/n所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的质量平均粒径为300～2000nm，/n所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的环氧当量为2500～7800g/eq。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180227 JP 2018-0333451.一种含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，其为在包含聚有机硅氧烷的橡胶A上，接枝聚合具有环氧基的乙烯基单体b1与其他乙烯基单体b2的混合物B而成的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，
所述橡胶A所含的聚有机硅氧烷A1的含量为12～50质量％，
所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的质量平均粒径为300～2000nm，
所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的环氧当量为2500～7800g/eq。


2.根据权利要求1所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体的接枝部具有：含有环氧基的单层结构，或者，至少在最外层含有环氧基的多层结构。


3.根据权利要求1或2所述的含聚有机硅氧烷的接枝共聚物粉体，所述乙烯基单体混合物B中包含0.1～20质量％的所述乙烯基单体b1。

【专利技术属性】
技术研发人员：竹增贤太，上田雅博，松冈新治，新井启矢，萩实沙纪，饭盛将史，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP