芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法技术

本申请提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件。键合模组包括模块本体、夹持件、弹性件以及限位件。模块本体上形成有定位面，夹持件活动地设置于模块本体上。弹性件连接模块本体和夹持件，弹性件位于初始状态时，夹持件靠近限位件的一端的底部高度等于或者低于定位面的高度。限位件设置在模块本体上。夹持件与限位件之间形成有容纳芯片组件的定位区，定位面位于定位区内以支撑芯片组件，弹性件用于使夹持件对芯片组件施加夹持力。本申请提供的芯片组件的键合模组，通过弹性件将芯片组件稳定地夹持在夹持件与限位件之间，有效地降低芯片组件在金丝键合工艺中发生损坏的概率。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法
本申请涉及芯片的金丝键合领域，尤其涉及一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法。
技术介绍
在单个芯片的金丝键合工艺中，有时需要对单个芯片进行金丝键合，此时需要将单个芯片，如LD单芯片激光器共晶焊接在陶瓷基板上形成芯片组件。芯片组件在金丝键合的过程中，需要通过夹具对其夹持，以防止发生键合失效的情况。然而，芯片组件的尺寸通常都非常小，长宽高尺寸仅为零点几毫米，且非常容易损坏脏污，其在金丝键合工艺中的夹持非常困难。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，以解决金丝键合工艺中芯片组件夹持困难的问题。为达到上述目的，本申请实施例的第一方面提供一种芯片组件的键合模组，用于在金丝键合工艺中夹持所述芯片组件。所述键合模组包括：模块本体，所述模块本体上形成有定位面；夹持件，活动地设置于所述模块本体上；弹性件，连接所述模块本体和所述夹持件，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件靠近所述限位件一端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件的键合模组，用于在金丝键合工艺中夹持所述芯片组件，其特征在于，所述键合模组包括：/n模块本体，所述模块本体上形成有定位面；/n夹持件，活动地设置于所述模块本体上；/n弹性件，连接所述模块本体和所述夹持件，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及/n限位件，设置在所述模块本体上，所述夹持件与所述限位件之间形成有容纳所述芯片组件的定位区，所述定位面位于所述定位区内以支撑所述芯片组件，所述弹性件用于使所述夹持件对所述芯片组件施加夹持力。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件的键合模组，用于在金丝键合工艺中夹持所述芯片组件，其特征在于，所述键合模组包括：
模块本体，所述模块本体上形成有定位面；
夹持件，活动地设置于所述模块本体上；
弹性件，连接所述模块本体和所述夹持件，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件靠近所述限位件一端的底部高度等于或者低于所述定位面的高度；以及
限位件，设置在所述模块本体上，所述夹持件与所述限位件之间形成有容纳所述芯片组件的定位区，所述定位面位于所述定位区内以支撑所述芯片组件，所述弹性件用于使所述夹持件对所述芯片组件施加夹持力。


2.根据权利要求1所述的键合模组，其特征在于，所述模块本体上形成有凹部，所述凹部至少部分位于所述定位区内，所述夹持件活动地设置于所述凹部内，所述弹性件位于初始状态时，所述夹持件的一端位于所述定位区内。


3.根据权利要求2所述的键合模组，其特征在于，所述凹部内形成有第一凹槽，所述夹持件上形成有第二凹槽，所述弹性件的两端分别抵接在所述第一凹槽和所述第二凹槽内；
所述凹部与所述夹持件之间在远离所述限位件的一端形成避空区，所述键合模组还包括连接所述夹持件与所述模块本体的转轴，所述转轴位于所述夹持件的两端之间，所述夹持件可以绕所述转轴转动。


4.根据权利要求1所述的键合模组，其特征在于，所述定位区包括形成在所述限位件上的缺口，所述缺口包括定位所述芯片组件的定位槽和与所述定位槽连通的夹持孔，所述定位面位于所述定位槽内。


5.根据权利要求1～4中任意一项所述的键合模组，其特征在于，所述模块本体包括：
第一安装部；以及
第二安装部，凸出所述第一安装部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨适，张博，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42