基片处理装置及基片处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基片处理装置及基片处理方法。一种基片处理装置，其具有：混合部，其按预定的混合比混合作为处理液的原料的第一磷酸与添加剂来调配混合液；修正所述处理液的原料的混合比的混合比修正部；用所述处理液处理基片的处理部，所述混合部用于贮存所述混合液的混合罐；对所述混合罐供给所述第一磷酸的第一磷酸供给部；和对所述混合罐供给所述添加剂的添加剂供给部，所述混合比修正部具有：将所述混合液从所述混合部输送至所述处理部的送液线路；和在所述送液线路的中途供给第二磷酸的第二磷酸供给部。由此，能够适当变更磷酸与添加剂的混合比。

【技术实现步骤摘要】
基片处理装置及基片处理方法
本公开涉及一种基片处理装置及基片处理方法。
技术介绍
专利文献1所记载的基片处理装置包括处理部、循环线路、加热部和第一投放部。处理部用包含磷酸和氧化硅析出抑制剂的蚀刻液，从基片上去除硅氮化膜。循环线路使蚀刻液相对于处理部循环。加热部加热蚀刻液。第一投放部设置在循环线路上，向蚀刻液中投放氧化硅析出抑制剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-118092号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的一方式提供一种能够适当变更磷酸与添加剂的混合比的技术。用于解决问题的技术方案本专利技术的一方式的基片处理装置，其具有：混合部，其按预定的混合比混合作为处理液的原料的第一磷酸与添加剂来调配混合液；修正所述处理液的原料的混合比的混合比修正部；用所述处理液处理基片的处理部，所述混合部用于贮存所述混合液的混合罐；对所述混合罐供给所述第一磷酸的第一磷酸供给部；和对所述混合罐供给所述添加剂的添加剂供给部，所述混合比修正部具有：将所述混合液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片处理装置，其特征在于，具有：/n混合部，其按预定的混合比混合作为处理液的原料的第一磷酸与添加剂，来调配混合液；/n修正所述处理液的原料的混合比的混合比修正部；和/n用所述处理液处理基片的处理部，/n所述混合部包括：用于贮存所述混合液的混合罐；对所述混合罐供给所述第一磷酸的第一磷酸供给部；和对所述混合罐供给所述添加剂的添加剂供给部，/n所述混合比修正部具有：将所述混合液从所述混合部输送至所述处理部的送液线路；和在所述送液线路的中途供给第二磷酸的第二磷酸供给部。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0678891.一种基片处理装置，其特征在于，具有：
混合部，其按预定的混合比混合作为处理液的原料的第一磷酸与添加剂，来调配混合液；
修正所述处理液的原料的混合比的混合比修正部；和
用所述处理液处理基片的处理部，
所述混合部包括：用于贮存所述混合液的混合罐；对所述混合罐供给所述第一磷酸的第一磷酸供给部；和对所述混合罐供给所述添加剂的添加剂供给部，
所述混合比修正部具有：将所述混合液从所述混合部输送至所述处理部的送液线路；和在所述送液线路的中途供给第二磷酸的第二磷酸供给部。


2.根据权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
具有控制部，其控制所述第一磷酸与所述添加剂的第一混合比和所述混合液与所述第二磷酸的第二混合比。


3.根据权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部基于所述基片的处理条件，变更所述第一混合比和所述第二混合比中的至少一者。


4.根据权利要求3所述的基片处理装置，其特征在于：
所述基片的处理条件是所述基片的要用所述处理液处理的图案。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述混合部具有多个所述混合罐。


6.根据权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部在调配完的所述混合液从一个所述混合罐中被取出并向所述处理部输送的期间，在另一个所述混合罐中调配所述混合液。


7.根据权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部在多个所述混合罐中按预定的顺序切换要向所述处理部送出调配完的所述混合液的所述混合罐。


8.根据权利要求1～4中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理部设置有多个，
所述送液线路包括对多个所述处理部单独地输送所述混合液的单独配管。

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田博司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP