基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

效率良好地执行的基板的液处理的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备：具有基板的输入输出口并内装有第1液处理部和设置于比第1液处理部远离输入输出口的位置的第2液处理部的液处理模块和相对于液处理模块输入输出基板的输送装置。第1液处理部对由第1保持部保持的基板实施第1液处理，第2液处理部在第1液处理之前或之后对由第2保持部保持的基板实施第2液处理。输送装置具有可沿第1水平方向进退的基板保持部，使由基板保持部保持的基板沿第1水平方向进退，可将应在第1液处理部和第2液处理部处理的基板经由输入输出口向第1液处理部输入、将在第1液处理部和第2液处理部处理后的基板经由输入输出口从第1液处理部输出。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
在半导体装置的制造中，对半导体晶圆W等基板进行使用了各种化学溶液的液处理。在专利文献1中公开有一种基板处理装置，该基板处理装置执行包括如下工序在内的一系列的工序：在使基板旋转着的状态下向基板供给磷酸水溶液的工序；在使基板的旋转停止或者使基板微速旋转着的状态下在基板上形成磷酸水溶液的液团的工序；利用红外线加热器对磷酸水溶液的液团进行加热而促进由磷酸水溶液进行的蚀刻的工序；使基板旋转并以纯水进行冲洗的工序；使基板旋转并以SC1进行化学溶液清洗的工序；使基板旋转并以纯水进行冲洗的工序；以及甩干工序。上述基板处理装置在利用单一的旋转卡盘持续保持着基板的状态下执行上述的一系列的工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-157936号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够效率良好地执行包括多种液处理工序在内的基板的液处理的技术。用于解决问题的方案>一实施方式的基板处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其具备：/n液处理模块，其具有基板的输入输出口，并内装有第1液处理部和设置于比所述第1液处理部远离所述输入输出口的位置的第2液处理部；以及/n输送装置，其相对于所述液处理模块输入输出基板，/n所述第1液处理部构成为，具有保持基板的第1保持部，并对由所述第1保持部保持着的基板实施第1液处理，/n所述第2液处理部构成为，具有保持基板的第2保持部，并在所述第1液处理之前或之后对由所述第2保持部保持着的基板实施第2液处理，/n所述输送装置构成为，具有能够沿着第1水平方向进退的基板保持部，通过使由所述基板保持部保持着的基板沿着第1水平方向进退，能够将应该在所述第1液处理部和所述第2...

【技术特征摘要】
20190328 JP 2019-0633711.一种基板处理装置，其具备：
液处理模块，其具有基板的输入输出口，并内装有第1液处理部和设置于比所述第1液处理部远离所述输入输出口的位置的第2液处理部；以及
输送装置，其相对于所述液处理模块输入输出基板，
所述第1液处理部构成为，具有保持基板的第1保持部，并对由所述第1保持部保持着的基板实施第1液处理，
所述第2液处理部构成为，具有保持基板的第2保持部，并在所述第1液处理之前或之后对由所述第2保持部保持着的基板实施第2液处理，
所述输送装置构成为，具有能够沿着第1水平方向进退的基板保持部，通过使由所述基板保持部保持着的基板沿着第1水平方向进退，能够将应该在所述第1液处理部和所述第2液处理部处理的基板经由所述输入输出口向所述第1液处理部输入以及能够将在所述第1液处理部和所述第2液处理部处理后的基板经由所述输入输出口从所述第1液处理部输出。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第1液处理部和所述第2液处理部排列在所述第1水平方向上。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述液处理模块还具有：
至少1个分隔壁，其使所述第1液处理部内的气氛与所述第2液处理部内的气氛相互隔离；
开闭器，其使设置于所述分隔壁的开口开闭；以及
调换装置，其经由所述开口在所述第1液处理部与所述第2液处理部之间进行基板的调换。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
在沿着所述第1水平方向进行观察时，所述输入输出口与所述开口至少局部地重叠。


5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其中，
所述调换装置包括第1臂和第2臂，利用由所述第1臂进行的第1基板从所述第1液处理部向所述第2液处理部的输送以及由所述第2臂进行的第2基板从所述第2液处理部向所述第1液处理部的输送来执行所述基板的调换。


6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
所述第1臂和所述第2臂设置于互不相同的高度位置，由此，由所述第1臂进行的第1基板从所述第1液处理部向所述第2液处理部的输送以及由所述第2臂进行的第2基板从所述第2液处理部向所述第1液处理部的输送能够在所述第1臂与所述第2臂不相干涉的前提下同时执行。


7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其中，
作为所述至少1个分隔壁，设置有所述第1液处理部侧的第1分隔壁和所述第2液处理部侧的第2分隔壁，在所述第1分隔壁和所述第2分隔壁分别设置有所述开口和所述开闭器，在所述第1分隔壁与所述第2分隔壁之间形成有能够收容所述第1臂和所述第2臂的臂待机空间。


8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置还具备至少控制所述液处理模块的动作的控制部，
所述控制部使由所述第1臂进行的第1基板从所述第1液处理部向所述第2液处理部的输送以及由所述第2臂进行的第2基板从所述第2液处理部向所述第1液处理部的输送同时执行，
当在所述第1液处理部执行的液处理的所需时间与所述第2液处理部执行的液处理的所需时间不同的情况下，所述控制部在执行所需时间较短的液处理的一液处理部中执行如下内容中的至少任一个：延迟液处理的开始；和延长液处理的最终工序的时间。


9.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述液处理模块具有：第1气体供给部，其向所述第1液处理部供给气体；第1排气部，其对所述第1液处理部的气氛气体进行排气；第2气体供给部，其向所述第2液处理部供给气体；以及第2排气部，其对所述第2液处理部的气氛气体进行排气，所述液处理模块能够独立地控制所述第1液处理部内的压力和所述第2液处理部内的压力。


10.根据权利要求3～9中任一项所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置还具备至少控制所述液处理模块的动作的控制部，
所述控制部控制所述液处理模块的动作，以使得在所述第1液处理部和所述第2液处理部中先对基板进行液处理的液处理部执行的先行液处理的最终工序是在基板的表面形成处理液的液团的液团形成工序，并且，在基板形成有处理液的液团的状态下，向进行在所述先行液处理之后执行的后续液处理的液处理部输送该基板，
所述先行液处理是所述第1液处理和所述第2液处理中的一者，所述后续液处理是所述第1液处理和所述第2液处理中的另一者。


11.根据从属于权利要求6的权利要求10所述的基板处理装置，其中，
当在基板形成有处理液的液团的状态下向进行在所述先行液处理之后执行的后续液处理的液处理部输送该基板时，使用所述第1臂和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：森川胜洋，饱本正巳，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP