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本申请提供一种芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法，用于在金丝键合工艺中夹持芯片组件。键合模组包括模块本体、夹持件、弹性件以及限位件。模块本体上形成有定位面，夹持件活动地设置于模块本体上。弹性件连接模块本体和夹持件，弹性件位于初始状...
该专利属于武汉光迅科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光迅科技股份有限公司授权不得商用。

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