基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置，基板安置部包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域。所述基板安置部包括：内侧加热线，布置于所述内侧区域，并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线；以及外侧加热线，布置于所述外侧区域。所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出，从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。

【技术实现步骤摘要】
基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置
本专利技术涉及一种基板安置部及包括所述基板安置部的基板处理装置，尤其涉及一种可以将基板均匀地加热的基板安置部及包括所述基板安置部的基板处理装置。
技术介绍
通常，半导体存储元件、液晶显示装置、有机发光装置等通过如下方式制造：在基板上实施多次半导体工艺而层叠出所期望的形状的结构物。半导体制造工艺包括在基板上沉积预定的薄膜的工艺、暴露薄膜的被选择的区域的光刻(photolithography)工艺、去除所选择的区域的薄膜的蚀刻工艺等。制造这种半导体的基板处理工艺在包括为了相应工艺而营造最佳的环境的工艺腔室的基板处理装置中进行。在工艺腔室配备有作为加工对象的基板和安置所述基板的基板安置部，并且向所述基板喷射含有源物质的工艺气体。借由包含于这种工艺气体中的源物质而在基板进行沉积、蚀刻工艺等。另外，所述基板安置部可以为了进行基板处理工艺而被加热，然而可能发生不均匀的加热，因此需要改善。
技术实现思路
据此，本专利技术的技术问题基于上述问题而提出，本专利技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板安置部，包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域，/n其中，所述基板安置部包括：/n内侧加热线，布置于所述内侧区域，并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线；以及/n外侧加热线，布置于所述外侧区域，/n所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出，从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。/n

【技术特征摘要】
20190326 KR 10-2019-00339821.一种基板安置部，包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域，
其中，所述基板安置部包括：
内侧加热线，布置于所述内侧区域，并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线；以及
外侧加热线，布置于所述外侧区域，
所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出，从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。


2.如权利要求1所述的基板安置部，其中，
所述最外围加热线的所述边角突出部和所述外侧加热线之间的第一距离小于或等于所述最外围加热线的所述边角突出部和所述相邻加热线之间的第二距离。


3.如权利要求1所述的基板安置部，其中，
所述最外围加热线的所述边角突出部和所述外侧加热线之间的第一距离是沿所述第一方向或第二方向的所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的第三距离的1.2倍以下。


4.如权利要求1所述的基板安置部，其中，
所述内侧区域分割为第一内侧区域至第四内侧区域，
所述内侧加热线包括分别布置于所述第一内侧区域至第四内侧区域的第一内侧加热线至第四内侧加热线，
所述第一内侧加热线至第四内侧加热线分别独立地加热所述第一内侧区域至第四内侧区域。

【专利技术属性】
技术研发人员：金友镇，高东均，许明洙，朴瑾禧，朴瑄昱，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR