一种集成电路板及其散热装置制造方法及图纸

技术编号:25879905 阅读:11 留言:0更新日期:2020-10-09 21:59
本实用新型专利技术涉及一种集成电路板及其散热装置,包括散热装置本体,所述本体包括顶板、首尾相连的侧板,所述顶板和侧板围合形成凹腔,在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔;所述顶板外表面设有若干第一导热片;还设有第一风扇,在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。本实用新型专利技术所述散热装置,通过与电路板固定安装,具有防尘能力,有效的减少了或避免了灰尘附着在电路板表面,造成电路板散热差,设有铝制的散热装置,具有良好的传热能力,在第一导热片作用下能更好向外界传热,同时辅以第一风扇的作用加强了散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板及其散热装置
本技术涉及电路板
,具体而言,涉及一种集成电路板及其散热装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。电子设备在工作的时候产生了热量,使设备内部温度迅速上升,引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。
技术实现思路
基于现有散热效果差的问题,本方案提供一种新型集成电路板的散热装置,并通过该新型集成电路板的散热装置达到解决上述提及的问题或不足,使之具有散热效果好的特点,更具有实用性。本技术是通过如下技术方案来实现的:一种集成电路板散热装置,包括散热装置本体,所述本体包括顶板、首尾相连的侧板,所述顶板和侧板围合形成凹腔,在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔;所述顶板外表面设有若干第一导热片;还设有第一风扇,在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。本技术一具体实施方式,所述顶板内表面设有若干第二导热片。本技术一具体实施方式,所述第二导热片间设有容置电器元件的容置槽。本技术一具体实施方式,所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。本技术还提供了一种集成电路板,包括上述的散热装置、集成电路板板体,所述散热装置与集成电路板板体固定连接,散热装置一侧板连接有第二风扇,在该侧板上设有进风口,第二风扇向内供风;所述集成电路板板体上设有若干排风口,所述排风口内设有可拆卸的第一过滤网。本技术一具体实施方式,所述进风口内设有第二过滤网。本技术一具体实施方式,所述排风口向一侧倾斜。本技术一具体实施方式,所述集成电路板板体一侧设有导热胶层。本技术一具体实施方式,还设有若干导热管,所述导热管一端埋设于导热胶层内,另一端卡嵌于第一导热片中。本技术一具体实施方式,所述导热管为铜管。本技术实施例至少具有如下优点或有益效果:一、本技术所述散热装置,通过与电路板固定安装,具有防尘能力,有效的减少了或避免了灰尘附着在电路板表面,造成电路板散热差,设有铝制的散热装置,具有良好的传热能力,在第一导热片作用下能更好向外界传热,同时辅以第一风扇的作用加强了散热的效率。二、本技术散热装置还设有第二导热片,能更好的将电子元件散发的热收集起来并通过散热装置本体传递到外界,同时第二导热片之间形成风道,起到了导流的作用。三、本技术还提供了一种集成电路板,该集成电路板采用本申请所述的散热装置,同时设有第二风扇可以加强外界冷空气对凹腔内的热气的置换,同时设有过滤网能进一步的减少外界灰尘进入凹腔内附着在电子元件表面;采用第二风扇强制通风换热也减少了灰尘的附着。排风口采用倾斜设置有利于排风,使出风更顺畅。四、本技术所述集成电路板在针脚一侧设有导热胶层,通过导热胶层将针脚产生的热量散发,再设有铜管,一端设于导热胶层内集热,另一端与第一导热片连接通过导热片加强散热,同时辅以第一风扇的强制散热效果更好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术集成电路板及其散热装置的结构示意图;图2为本技术集成电路板及其散热装置左视纵截面图;图3为本技术散热装置仰视示意图;图4为本技术散热装置俯视示意图。图标:集成电路板1、进风口11、第一过滤网12、散热装置本体2、第一导热片21、第二导热片22、第一安装孔23、第二安装孔24、容置槽25、第二风扇3、排风口31、第二过滤网32、导热胶层4、导热管5、第一风扇6、电器元件7。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术各实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术实施例的描述中,需要说明的是,若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,如术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。在本技术实施例的描述中,“多个”代表至少2个。在本技术实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板散热装置,其特征在于:包括散热装置本体,所述本体包括顶板、首尾相连的侧板,所述顶板和侧板围合形成凹腔,在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔;所述顶板外表面设有若干第一导热片;还设有第一风扇,在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板散热装置,其特征在于:包括散热装置本体,所述本体包括顶板、首尾相连的侧板,所述顶板和侧板围合形成凹腔,在凹腔一侧的所述侧板设有与集成电路板固定连接的第一安装孔;所述顶板外表面设有若干第一导热片;还设有第一风扇,在所述第一导热片上设有安装第一风扇的第二安装孔。


2.根据权利要求1所述集成电路板散热装置,其特征在于:所述顶板内表面设有若干第二导热片。


3.根据权利要求2所述集成电路板散热装置,其特征在于:所述第二导热片间设有容置电器元件的容置槽。


4.根据权利要求3所述集成电路板散热装置,其特征在于:所述本体、第一导热片和第二导热片的材质选用铝。


5.一种集成电路板,其特征在于:包括权利要求1-4任一所述的散热装置、...

【专利技术属性】
技术研发人员:石昌强潘盛亮王德贵孙勇杨力张丽华
申请(专利权)人:贵州玖捌汽车大数据贸易服务有限公司
类型:新型
国别省市:贵州;52

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1