一种便于组装的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种便于组装的集成电路板，涉及集成电路板技术领域。其主要包括主板、线路板和防护部。主板主要用于给线路板提供防护；线路板主要用于放置需要拼装的电器元器件，且给电子元器件提供焊接部位；防护部主要用于在拆装时给用户提供手持部位，增加用户手部与线路板的接触面积，使得集成电路板在拆装时更加方便快捷，同时可以对集成电路板起到防护作用。线路板位于主板上方，且与主板可拆卸连接，主板设置有连接部，防护部开设有安装孔，连接部贯穿安装孔与防护部可拆卸连接。与现有的集成电路板相比较，本实用新型专利技术提供的便于组装的集成电路板具有结构简单、便于拆装、使用方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的集成电路板
本技术涉及集成电路板
，具体而言，涉及一种便于组装的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。但目前使用的集成电路板在使用过程中仍然存在拆装不便的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于组装的集成电路板，其拆装较为方便。本技术的实施例是这样实现的：一种便于组装的集成电路板，其包括主板、线路板和防护部，线路板位于主板上方，且与主板可拆卸连接，主板设置有连接部，防护部开设有安装孔，连接部贯穿安装孔与防护部可拆卸连接。在本技术的一些实施例中，连接部间隔开设有多个卡槽，防护部设置有卡固部，卡固部间隔设置有多个与卡槽匹配的卡头，连接部贯穿安装孔与卡固部相连。在本技术的一些实施例中，主板下方设置有散热部，散热部与防护部可拆卸连接。在本技术的一些实施例中，散热部包括散热片。在本技术的一些实施例中，散热部包括冷凝管。在本技术的一些实施例中，主板转动设置有紧固件，线路板设置有与紧固件匹配的卡扣，且线路板开设有通孔，紧固件能贯穿通孔与卡扣相连。在本技术的一些实施例中，卡扣内设置有防滑部。在本技术的一些实施例中，主板还间隔开设有多个固定孔，每个固定孔均配置有螺钉。在本技术的一些实施例中，防护部一端开设有凹槽，另一端设置有与凹槽匹配的头部。在本技术的一些实施例中，凹槽和头部均为十字形。本技术实施例至少具有如下优点或有益效果：本技术提供一种便于组装的集成电路板，其拆装方便，便于用户进行组装和拆卸。其主要包括主板、线路板和防护部。主板主要用于给线路板提供防护；线路板主要用于放置需要拼装的电器元器件，且给电子元器件提供焊接部位；防护部主要用于在拆装时给用户提供手持部位，增加用户手部与线路板的接触面积，使得集成电路板在拆装时更加方便快捷，同时可以对集成电路板起到防护作用。线路板位于主板上方，且与主板可拆卸连接，主板设置有连接部，防护部开设有安装孔，连接部贯穿安装孔与防护部可拆卸连接。用户在需要组装集成电路板时，可以先将需要拼装的电子元器件放置在线路板上，再将线路板与主板相连，利用焊锡丝将线路板焊接在主板上，将主板上的连接部插入到防护部的安装孔即可完成组装；需要拆卸时，将防护部取下，使主板与防护部相互分离，再将主板与线路板分离即可实现拆卸。与现有的集成电路板相比较，本技术提供的便于组装的集成电路板具有结构简单、便于拆装、使用方便等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的集成电路板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的主板与防护部的连接示意图；图3所示为转动前卡固部132与连接部124的位置示意图；图4所示为转动后卡固部132与连接部124的位置示意图。图标：100-集成电路板；110-线路板；112-卡扣；114-通孔；120-主板；122-紧固件；124-连接部；125-卡槽；126-散热部；130-防护部；132-卡固部；134-第二卡头；136-凹部；138-凹槽；139-头部。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术实施例的描述中，“多个”代表至少2个。在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例请参照图1，图1所示为集成电路板100的结构示意图，其拆装方便，便于用户进行组装和拆卸。市面上常见的集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。与现有的集成电路板相比较，本技术提供的集成电路板100具有结构简单、便于拆装、使用方便等优点。集成电路板100主要包括线路板110、主板120和防护部130。线路板110主要用于放置需要拼装的电器元器件，且给电子元器件提供焊接部位；主板120主要用于给线路板110提供防护；防护部130主要用于在拆装时给用户提供手持部位，增加用户手部与线路板110的接触面积，使得集成电路板100在拆装时更加方便快捷。线路板110位于主板120上方。线路板110上设置有引脚插孔(图中未示出)，引脚插孔主要用于给电子元器件的引脚提供安装部位。用户在将电子元器件放置在线路板110上后，将电子元器件的引脚插入到引脚插孔中，再利用焊锡丝进行焊接。引脚插孔可以是空心圆柱、空心圆台、空心长方体等，本实施例中，引脚插孔采用空心圆台，由于引脚插孔上端开口大于下端的开口，使得进入到引脚插孔中的焊锡丝溶液减少，避免资源的浪费，同时，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于组装的集成电路板，其特征在于，包括主板、线路板和防护部，所述线路板位于所述主板上方，且与所述主板可拆卸连接，所述主板设置有连接部，所述防护部开设有安装孔，所述连接部贯穿所述安装孔与所述防护部可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的集成电路板，其特征在于，包括主板、线路板和防护部，所述线路板位于所述主板上方，且与所述主板可拆卸连接，所述主板设置有连接部，所述防护部开设有安装孔，所述连接部贯穿所述安装孔与所述防护部可拆卸连接。


2.根据权利要求1所述的便于组装的集成电路板，其特征在于，所述连接部间隔开设有多个卡槽，所述防护部设置有卡固部，所述卡固部间隔设置有多个与所述卡槽匹配的卡头，所述连接部贯穿所述安装孔与所述卡固部相连。


3.根据权利要求1所述的便于组装的集成电路板，其特征在于，所述主板下方设置有散热部，所述散热部与所述防护部可拆卸连接。


4.根据权利要求3所述的便于组装的集成电路板，其特征在于，所述散热部包括散热片。


5.根据权利要求3所述的便于组装的集成电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：石昌强，张丽华，杨力，孙勇，王德贵，潘盛亮，
申请(专利权)人：贵州玖捌汽车大数据贸易服务有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52