【技术实现步骤摘要】
一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置
本技术属于半导体清洗
，具体涉及一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置。
技术介绍
在半导体清洗工艺中，有多种的晶圆清洗与刻蚀工艺，针对不同的晶圆产品需要采用不同的湿法工艺。在相关的制造过程中，需要通过多种不同的湿法清洗与刻蚀工艺的相互配合。BOE(BufferofEtch)的二氧化硅湿法刻蚀工艺在半导体晶圆的湿法制造工艺中使用极其广泛，在建构相关的BOE湿法工艺设备时，需要采用机械手臂实现晶圆在各个湿法单元之间的传递。由于BOE湿法工艺设备的前端设备出口与BOE湿法工艺设备入口往往不处于一条直线上，因此需要配置额外的晶圆传递机构与机械手臂进行衔接，完成晶圆在前端设备与湿法工艺设备之间的传递过程，现有的晶圆传递机构动作行程缓慢、通用性差且动作复杂，无法实现晶圆敏捷、准确的转运。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，本技术能够通过简易的传递动作实现晶圆盒的传递过程，直接应用于前端设备与机...
【技术保护点】
1.一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在于，包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台，所述Z轴垂直传递平台的底座与所述Y轴水平传递平台滑动连接，所述X轴水平传递平台位于所述Y轴水平传递平台一侧的上方，所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板，所述入料平台设置于所述Y轴水平传递平台的上方，所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接，所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在于，包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台，所述Z轴垂直传递平台的底座与所述Y轴水平传递平台滑动连接，所述X轴水平传递平台位于所述Y轴水平传递平台一侧的上方，所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板，所述入料平台设置于所述Y轴水平传递平台的上方，所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接，所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。
2.如权利要求1所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在于，所述入料平台与所述接料平台的结构相同，其主体为一平板结构，一侧开设有通道槽口，中部设置有支撑板通槽，所述通道槽口与所述支撑板通槽连通，所述支撑板通槽允许所述晶圆盒支撑板通过且不允许晶圆盒通过，所述入料平台上的通道槽口朝向所述接料平台，所述接料平台上的通道槽口朝向所述Y轴水平传递平台。
3.如权利要求2所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在于，所述晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台时，所述入料平台上支撑板通槽中心与所述接料平台支撑板通槽中心的连线与所述Y轴水平传递平台的长度方向平行。
4.如权利要求2所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在于，所述平板结构上靠近所述支撑板通槽的四个角点处设置有晶圆盒定位角，至少一个所述晶圆盒定位角的内侧壁设置有红外检测开关。
5.如权利要求4所述的一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，许峯嘉，王雪松，徐铭，李志峰，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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