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本实用新型公开了一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台，所述Z轴垂直传递平台与Y轴水平传递平台滑动连接，所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板，所述入...
该专利属于江苏启微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏启微半导体设备有限公司授权不得商用。

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