一种半导体二极管封装用模压自动梳条机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置，送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸，接料机构包括转轮、接料带和电机，滑动框架的侧面通过滑块滑动连接在导轨的内部，滑动框架的内部设置有导料板，接料带的上端设置有接料盘，导料板和接料盘均为分散的单个模块。该半导体二极管封装用模压自动梳条机,通过送料机构和接料机构的配合设置，竖直的滑动框架可沿导轨前后移动，横向的接料带可沿转轮旋转，从而完成导料板和接料盘的对接与挤压，达到了二极管梳条转换的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管封装用模压自动梳条机
本技术涉及半导体二极管生产
，具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机。
技术介绍
半导体二极管属于技术成熟性行业，但是在二极管生产流水作业中，有一道工序是将成千上万个电子元器件的半成品从前道工序的模板上转移到后道工序的模条上，再逐条进行包胶、印字等操作，生产厂称之为梳条，国内外在梳条作业上一直延续着依靠手工操作的原始作业状态，也就是：工人用钢疏将模板上的电器元件半成品一行一行的梳起，放置到后道工序的模条孔中，每天每个操作人员重复此项动作上千次，劳动强度大，乏力枯燥，工作效率低下，特别是与现在自动化程度高的生产效率无法匹配。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置，所述送料机构包括支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台(1)、送料机构(2)、接料机构(3)和导料板输送装置(4)，其特征在于：所述送料机构(2)包括支架(201)、导轨(202)、滑动框架(203)和气缸(204)，所述接料机构(3)包括转轮(301)、接料带(302)和电机(303)，所述导料板输送装置(4)包括传送带(401)、卡板(402)和导向轮(403)，所述支架(201)固定连接在工作台(1)的上端，所述转轮(301)通过轴承座转动连接在支架(201)的一侧，所述导向轮(403)通过支撑座固定连接在工作台(1)的一侧，所述导轨(202)固定连接在支架(201)的内侧，所述滑动框架(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台(1)、送料机构(2)、接料机构(3)和导料板输送装置(4)，其特征在于：所述送料机构(2)包括支架(201)、导轨(202)、滑动框架(203)和气缸(204)，所述接料机构(3)包括转轮(301)、接料带(302)和电机(303)，所述导料板输送装置(4)包括传送带(401)、卡板(402)和导向轮(403)，所述支架(201)固定连接在工作台(1)的上端，所述转轮(301)通过轴承座转动连接在支架(201)的一侧，所述导向轮(403)通过支撑座固定连接在工作台(1)的一侧，所述导轨(202)固定连接在支架(201)的内侧，所述滑动框架(203)的侧面通过滑块滑动连接在导轨(202)的内部，所述滑动框架(203)的内部设置有导料板(5)，所述接料带(302)传动连接在转轮(301)的外侧，所述接料带(302)的上端设置有接料盘(6)，所述滑动框架(203)位于转轮(301)的一侧，所述导料板(5)和接料盘均为分散的单个模块。


2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，其特征在于：所述工作台(1)的内部设置有箱体(101)，所述工作台(1)的一侧固定连接有挡板(102...

【专利技术属性】
技术研发人员：于林，
申请(专利权)人：河南台冠电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41