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本实用新型公开了一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种半导体二极管封装用模压自动梳条机，包括工作台、送料机构、接料机构、导料板输送装置，送料机构包括支架、导轨、滑动框架和气缸，接料机构包括转轮、接料带...
该专利属于河南台冠电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南台冠电子科技股份有限公司授权不得商用。

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