【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域,具体涉及一种供液装置。
技术介绍
1、在半导体行业中,晶圆是生产芯片的重要一环,在晶圆生产的工序中,晶圆清洗也是比较重要的一道工序,所以清洗过程中对于药液的供液效率也是比较重要。
2、晶圆生产中的清洗工艺是指在晶圆制造过程中对晶圆进行清洗的一系列工艺步骤。清洗工艺的目的是去除晶圆表面的杂质、污染物和残留物,以保证晶圆的质量和性能。
3、供液槽是晶圆清洗工艺中的一个重要组成部分,主要用于存储和供应清洗液体。供液槽通常由耐腐蚀材料制成,如聚丙烯、聚氯乙烯等。在晶圆清洗过程中,清洗液体被储存在供液槽中,然后通过管道输送到清洗设备中进行清洗。
4、因此供液槽中的化学药液在清洗工艺的供给速度直接影响了生产效率;但是现有技术中,通常设置单个供液槽,当需要对清洗设备进行换液时,只能停止清洗设备,等待新的化学药液处理好后才能再次使用,供液槽需要制作新的化工药液,因此清洗设备等待时间漫长,严重影响生产效率。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的
...【技术保护点】
1.一种供液装置,其特征在于,所述供液装置包括:
2.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,所述外部接头通过对应的法兰盘与所述槽孔固定连接;
3.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,多个所述槽孔包括一个第一槽孔;
4.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,多个所述槽孔还包括多个第二槽孔;
5.根据权利要求2所述的供液装置,其特征在于,所述盖板上设置有一观察窗,所述观察窗的外圈设置有一第二凹槽,所述第二凹槽上设置有多个第三螺纹孔;
6.根据权利要求5所述的供液装置,其特征在于,所述盖板及所述第二凹
...【技术特征摘要】
1.一种供液装置,其特征在于,所述供液装置包括:
2.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,所述外部接头通过对应的法兰盘与所述槽孔固定连接;
3.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,多个所述槽孔包括一个第一槽孔;
4.根据权利要求1所述的供液装置,其特征在于,多个所述槽孔还包括多个第二槽孔;
5.根据权利要求2所述的供液装置,其特征在于,所述盖板上设置有一观察窗,所述观察窗的外圈设置有一第二凹槽,所述第二凹槽上设置有多个第三螺纹孔;...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄凯健,屠国强,徐铭,
申请(专利权)人:江苏启微半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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