热传导性能检测装置及检测方法制造方法及图纸

一种热传导性能检测装置，其包括：一加热部；一承载部，该承载部包括一支撑块及与该支撑块一体成型的第一导热块，该第一导热块进一步包括一承载平面；一扣合部，该扣合部包括一第二导热块，该第二导热块进一步包括一扣合平面与上述承载平面相对应；及多个扣具，其中该加热部提供承载部一恒定的温度，该扣具两端分别扣住第一导热块与第二导热块，该第二导热块进一步包括一温度量测装置用于测量第二导热块的温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种热介面材料的。
技术介绍
随着半导体集成电路不断在改进、发展，电路集成程度越来越高，热介面材料(Thermal Interface Material，TIM)的应用亦越来越广泛。然而，决定热介面材料性能的最基本参数为热传导系数。在热介面材料的开发过程中，实验测量其热传导系数系不可缺少的一项重要步骤，每种不同配方的热介面材料于调配出来后都会先进行热阻值的实验测量，确定其是否满足需求。因此，如何才能准确地测量热介面材料的热传导系数对热介面材料的发展起到了非常重要的作用。热介面材料在做热传导系数测量时，其热传导系数是热传距离的函数，其关系式如下所示K=Q×LA×(T1-T2)]]>其中，K为热传导系数；Q为热流量(Heat Flow Rate)；A为热传导方向的横截面积；L为热传导距离，即热介面材料的厚度；T1、T2分别为热介面材料的两介面的温度。传统热介面材料的热传导系数测试方式是采用在一绝热环境中，以两铜块将热介面材料夹在其中，利用加压平台施加一扣合力后，一端利用一个热通量产生器(Dummy Heater)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传导性能检测装置，其包括：一加热部；一承载部，该承载部包括一支撑块及与该支撑块一体成型的第一导热块，该第一导热块进一步包括一承载平面；一扣合部，该扣合部包括一第二导热块，该第二导热块进一步包括一扣合平面与上述承载平面相对应；及多个扣具，其特征在于，该加热部提供承载部一恒定的温度，该扣具两端分别扣住第一导热块与第二导热块，该第二导热块进一步包括一温度量测装置用于测量第二导热块的温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]