一种柔性器件及其制备方法技术

技术编号:25840601 阅读:41 留言:0更新日期:2020-10-02 14:20
本发明专利技术涉及一种柔性器件及其制备方法,包括电极区、粘合层、柔性基底、器件区、柔性导线,其中所述器件区上表面覆盖保护层。本发明专利技术实现了柔性器件的浮空,避免了衬底形变对器件的影响,提高器件的可靠性和稳定性,实现了更大的延展性和可弯曲性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性器件及其制备方法
本专利技术属于柔性电子
,特别涉及一种柔性器件及其制备方法。
技术介绍
现代社会对电子产品的功能和用户体验提出了越来越高的需求,将电子器件实现柔性、可弯折、折叠、伸缩等功能,使得电子产品更智能化、便携化、轻量化、可穿戴等符合人体工程学设计已成为发展趋势。将电子器件柔性化可以颠覆性地改变传统信息器件的刚性物理形态,具有轻薄、便携、可植入、可穿戴等特点,可实现信息与人、物体还有环境高效共融。柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防、航天等领域具有广泛应用前景,成为全球学术界和工业界的研究热点。现有的柔性器件,通常将器件直接制备在柔性基板上,器件与柔性材料接触连接,或通过过渡层、粘连层等与柔性材料连接。在来回弯折、不断拉伸过程中,基底中的应力传递到器件中,器件内部、界面将引入缺陷、损伤等,严重影响器件的性能可靠性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种柔性器件及其制备方法,克服现有柔性器件在来回弯折、不断拉伸的过程中,严重影响器件的性能可靠性的缺陷,本专利技术中通过将器件功能区和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性器件,包括:电极区(1)、粘合层(2)、柔性基底(3)、保护层(4)、器件区(5)、柔性导线(6),其特征在于,所述器件区(5)、柔性导线(6)均悬浮于柔性基底(3)上方,柔性导线(6)连接电极区(1)和器件区(5)的电极,电极区(1)通过粘合层(2)与柔性基底(3)连接,其中所述器件区(5)上表面覆盖保护层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性器件,包括:电极区(1)、粘合层(2)、柔性基底(3)、保护层(4)、器件区(5)、柔性导线(6),其特征在于,所述器件区(5)、柔性导线(6)均悬浮于柔性基底(3)上方,柔性导线(6)连接电极区(1)和器件区(5)的电极,电极区(1)通过粘合层(2)与柔性基底(3)连接,其中所述器件区(5)上表面覆盖保护层(4)。


2.根据权利要求1所述器件,其特征在于,所述粘合层为光刻胶、甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚二甲基硅氧烷PDMS中的一种或几种;柔性基底为柔性玻璃材料、金属材料、聚合物材料中的一种或几种。


3.根据权利要求1所述器件,其特征在于,所述保护层为柔性聚合物材料;所述柔性导线为导电性的柔性聚合物材料。


4.根据权利要求3所述器件,其特征在于,所述保护层为聚二甲基硅氧烷PDMS、聚酰亚胺PI、甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET中的一种或几种。


5.根据权利要求3所述器件,其特征在于,所述柔性导线为导电胶、聚苯胺、聚苯胺其衍生物、聚乙炔中的一种或几种。


6.根据权利要求1所述器件,其特征在于,所述柔性导线为蛇形、Z形、...

【专利技术属性】
技术研发人员:常永伟董业民
申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
类型:发明
国别省市:上海;31

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