无机线路板及发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无机线路板及发光模组，无机线路板包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。本实用新型专利技术的无机线路板，将多层金属导电层以叠层方式设置在无机基板上，并且金属导电层之间以无机绝缘层隔离，具有耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高等优点，能用于制备miniLED RGB显示模组和动态分区液晶背光模组。

【技术实现步骤摘要】
无机线路板及发光模组
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种无机线路板及发光模组。
技术介绍
为了提升RGB显示模组的分辨率和为了实现动态分区液晶背光，发光元件的尺寸越来越小，传统的SMD作为发光元件己经不能满足高分辨RGB显示模组和高分辨动态液晶背光的需求。miniLED就是把微米级发光芯片直接固定到线路板上，使发光元件的像素间距从传统的mm级大幅缩小到亚毫米级。制造RGB显示模组和液晶背光模组通常采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板。当发光芯片的尺寸降到几十微米-几百微米时，传统基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层线路板在稳定性、精度和平坦度等方面己无法满足miniLED的需求，例如当像素间距为0.5mm时，每平方米模组将放置1200万颗RGB芯片，在焊接过程中，传统线路板所固有的易变形和耐高温性能差等因素都会导致线路板变形与翘曲等，即使RGB芯片能均匀焊接在线路板表面，变形和翘曲等都会导致无法将miniLED显示模组拼接成无缝中大尺寸显示屏。基于FR4的传统多层覆铜线路板所产生的表面凹凸不平会严重影响微小芯片的焊接强度和平坦度，前者会影响可靠性，后者会影响显示效果。显而言见，目前常用的基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层线路板，如易变形的FR4基板和耐高温性能差的树脂，己无法满足miniLED对其稳定性、平坦度、精度等方面的要求。因此，有必要设计一种耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高、能用于制备miniLEDRGB显示模组和动态分区液晶背光模组的全无机线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种能用于制备miniLEDRGB显示模组和动态分区液晶背光模组的无机线路板，以及具有该无机线路板的发光模组。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种无机线路板，包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。优选地，所述无机线路板包括两层所述金属导电层，分别为第一金属导电层和第二金属导电层；所述无机绝缘层包括第一无机绝缘层；所述第一金属导电层设置在所述无机基板的第一表面上，所述第一无机绝缘层覆盖在所述第一金属导电层上并将所述第一金属导电层中的间隔填充；所述第二金属导电层设置在所述第一无机绝缘层上。优选地，所述第一金属导电层包括第一导电电路和第一焊垫；所述第二金属导电层包括第二导电电路和第二焊垫；所述第一无机绝缘层包括填充在所述第一导电电路之间、第一焊垫之间、第一导电电路和第一焊垫之间的第一填充绝缘层，覆盖在所述第一填充绝缘层、第一导电电路和第一焊垫上方的第一隔离绝缘层。优选地，所述第一填充绝缘层的厚度与所述第一金属导电层的厚度相同；或者，所述第一金属导电层的厚度为所述第一填充绝缘层的厚度的0.5-1.5倍。优选地，所述第二导电电路和/或第二焊垫通过贯穿所述第一无机绝缘层的所述第一导电通道与所述第一导电电路和/或第一焊垫导电连接；所述第一导电电路和/或第一焊垫通过贯穿所述无机基板的基板导电通道与设置在所述第二表面的所述外接焊盘导电连接；和/或，所述第一导电电路和/或第一焊垫与设置在所述第一表面的所述外接焊盘导电连接。优选地，所述无机绝缘层还包括第二无机绝缘层；所述第二无机绝缘层包括填充在所述第二导电电路之间、第二焊垫之间、第二导电电路和第二焊垫之间的第二填充绝缘层；或者，所述第二无机绝缘层包括填充在所述第二导电电路之间、第二焊垫之间、第二导电电路和第二焊垫之间的第二填充绝缘层，覆盖在所述第二填充绝缘层、第二导电电路和第二焊垫上方的第二隔离绝缘层。优选地，所述第二无机绝缘层还包括贯穿所述第二隔离绝缘层裸露出部分或全部所述第二焊垫的第二通孔；和/或，贯穿所述第二隔离绝缘层与部分或全部所述第二焊垫导电连接的第二导电通道。优选地，所述第二填充绝缘层的厚度与所述第二金属导电层的厚度相同；或者，所述第二金属导电层的厚度≥所述第二填充绝缘层厚度的0.6倍；优选地，所述第二无机绝缘层和第一无机绝缘层之间的部分界面设有至少一阻挡层。本技术还提供一种发光模组，包括多个发光元件以及第一线路板，所述第一线路板为上述任一项所述的无机线路板；所述发光元件设置在所述无机线路板的位于最上方的金属导电层上并与所述金属导电层导电连接。优选地，所述发光模组还包括至少一第二线路板；所述第二线路板设置在所述无机线路板背向所述发光元件的一侧上并与该侧上外接焊盘导电连接；所述第二线路板为双面单层或多层线路板。本技术的无机线路板，将多层金属导电层以叠层方式设置在无机基板上，并且金属导电层之间以无机绝缘层隔离，具有耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高等优点，能用于制备miniLEDRGB显示模组和动态分区液晶背光模组。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术第一实施例的无机线路板的剖面结构示意图；图2是本技术第二实施例的无机线路板的剖面结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术第一实施例的无机线路板，包括无机基板1、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘2。无机基板1包括相对的第一表面和第二表面，多层金属导电层依序设置在第一表面上，无机绝缘层设置在每相邻的两层金属导电层之间；外接焊盘2设置在无机基板1的第一表面和/或第二表面上并与金属导电层导电连接。无机绝缘层上设有第一导电通道33，以将金属导电层导电连接。无机基板1采用耐高温、热膨胀系数小、稳定性好、加工精度高的无机非金属材料，优选氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃或低膨胀系数玻璃等等，厚度优选为0.1mm-3mm。为了保证无机基板1表面平坦度，无机基板1的表面通过研磨和/或抛光整平。无机绝缘层可以是单层或多层结构，无机绝缘层的材料包括但不限于氧化铝、氧化硅、氮化铝及氮化硅中的一种或多种组合。本实施例中，无机线路板包括两层金属导电层，分别为第一金属导电层10和第二金属导电层20；无机绝缘层包括第一无机绝缘层30。其中，第一金属导电层10设置在无机基板1的第一表面上，第一无机绝缘层30覆盖在第一金属导电层10上并将第一金属导电层10中的间隔填充；第二金属导电层20设置在第一无机绝缘层30上。第一无机绝缘层30起到绝缘隔绝作用的同时，还提供一个较为平整的表面便于设置第二金属导电层20。相比通常采用树脂作为制造传统多层线路板的绝缘材料，第一无机绝缘层30具有更加良好的绝缘性能和热稳定性，具有与无机基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机线路板，其特征在于，包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；/n所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；/n所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种无机线路板，其特征在于，包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；
所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；
所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。


2.根据权利要求1所述的无机线路板，其特征在于，所述无机线路板包括两层所述金属导电层，分别为第一金属导电层和第二金属导电层；所述无机绝缘层包括第一无机绝缘层；
所述第一金属导电层设置在所述无机基板的第一表面上，所述第一无机绝缘层覆盖在所述第一金属导电层上并将所述第一金属导电层中的间隔填充；所述第二金属导电层设置在所述第一无机绝缘层上。


3.根据权利要求2所述的无机线路板，其特征在于，所述第一金属导电层包括第一导电电路和第一焊垫；所述第二金属导电层包括第二导电电路和第二焊垫；
所述第一无机绝缘层包括填充在所述第一导电电路之间、第一焊垫之间、第一导电电路和第一焊垫之间的第一填充绝缘层，覆盖在所述第一填充绝缘层、第一导电电路和第一焊垫上方的第一隔离绝缘层。


4.根据权利要求3所述的无机线路板，其特征在于，所述第一填充绝缘层的厚度与所述第一金属导电层的厚度相同；或者，所述第一金属导电层的厚度为所述第一填充绝缘层的厚度的0.5-1.5倍。


5.根据权利要求3所述的无机线路板，其特征在于，所述第二导电电路和/或第二焊垫通过贯穿所述第一无机绝缘层的所述第一导电通道与所述第一导电电路和/或第一焊垫导电连接；
所述第一导电电路和/或第一焊垫通过贯穿所述无机基板的基板导电通道与设置在所述第二表面的所述外接焊盘导电连接；和/或，所述第一导电电路和/或第一焊垫与设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44