一种贴片式LED封装座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED封装座，涉及贴片式LED领域，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体外侧，形成焊接部；还包括至少两导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。将焊接部焊接于电路板时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部，还可以增大导电接触面积。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED封装座
本技术涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种贴片式LED封装座。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极片组成。若干电极片预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极片连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。现有电极片延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式LED封装座，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。本技术采用如下技术方案：一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部；还包括至少两个与电极板一一对应设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部，其特征在于：还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部，其特征在于：还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述通孔沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。


3.根据权利要求2所述的一种贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：李怡婷，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35