本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED封装座，涉及贴片式LED领域，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体外侧，形成焊接部；还包括至少两导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。将焊接部焊接于电路板时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部，还可以增大导电接触面积。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED封装座
本技术涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种贴片式LED封装座。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极片组成。若干电极片预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极片连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。现有电极片延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式LED封装座，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。本技术采用如下技术方案：一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部；还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。进一步，所述通孔沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。进一步，所述通孔沿水平方向的横截面轮廓呈椭圆形。进一步，所述焊接部设有两个所述通孔。进一步，所述导电片与电极板一体成型。进一步，所述导电片包括遮挡部，该遮挡部的一端朝下倾斜设置有连接部，该连接部固定连接于所述焊接部，遮挡部的另一端朝下倾斜设置有钩部；并且所述通孔位于遮挡部的竖直投影面积内。由上述对本技术结构的描述可知，本技术具有如下优点：其一、用锡将焊接部的下端面焊接于电路板的焊点上时，锡除了会与焊接部的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔，并堆积在电极板的上端面与导电片之间的间隙内，从而将焊接部更好的固定焊接与电路板，同时增大接触面积，保证良好的电连接。导电片可以避免过量锡经通孔流至焊接部的上端面，还可以增大导电接触面积。其二、通孔呈上大下小的梯形，可以更好的将焊接部紧贴于电路板的焊接点，避免发生上下窜动。其三、导电片倾斜设置的连接部和钩部可以更好的限制锡在焊接部上端面的扩散，避免过量锡经通孔流至焊接部的上端面，也可以增大锡与导电片的接触面积。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术沿图1中A-A方向的剖视图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。如图1和图2，一种贴片式LED封装座，包括支架主体2以及两个固设于该支架主体的电极板1。其中，支架主体2设有灯槽20，为采用非导电材料注灌成型。两个电极板1在支架主体2成型之前放入支架主体模具内，待支架主体2注灌成型后，两个电极板1自然固定连接于支架主体2，一个为负极，一个为正极。并且电极板1的一端延伸并裸露于灯槽20的内底面，便于连接晶片，另一端延伸至支架主体2的外侧，形成焊接部10。这些属于现有技术，其它细节在此不再赘述。当然，电极板1的数量并不局限于两个，也可以是三个或者四个，甚至更多。如图1和图2，本技术还包括两个导电片11，两个导电片11与两个电极板1一一对应设置，即每个电极板1上均设置有一个导电片11。该导电片11的一端固定连接于焊接部10的上端面，另一端悬空设置于焊接部10的上方。如图1和图2，具体地，导电片11包括遮挡部13，该遮挡部13的一端朝下倾斜设置有连接部12，该连接部12固定连接于焊接部10的上端面，遮挡部13的另一端朝下倾斜设置有钩部14。作为优选，导电片11与电极板1一体成型。如图1和图2，焊接部10在导电片11的竖直投影面积内设有两个通孔15。当然，通孔15的数量可以是一个，三个或者四个等。如图1和图2，作为优选，这些通孔15位于遮挡部13的竖直投影面积内。如图1和图2，作为优选，通孔15沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。通孔15沿水平方向的横截面轮廓呈椭圆形。如图1和图2，本技术的有益效果：用锡将焊接部10的下端面焊接于电路板的焊点上时，锡除了会与焊接部10的下端面相接触以外，部分锡在熔化状态时会填充入通孔15，并堆积在电极板1的上端面与导电片11之间的间隙内，从而将焊接部10更好的固定焊接与电路板，同时增大接触面积，保证良好的电连接。导电片11可以避免过量锡经通孔15流至焊接部10的上端面，通孔15呈上大下小的梯形，可以更好的将焊接部10紧贴于电路板的焊接点，避免发生上下窜动。导电片11倾斜设置的连接部12和钩部14可以更好的限制锡在焊接部10上端面的扩散，避免过量锡经通孔15流至焊接部10的上端面，也可以增大锡与导电片11的接触面积。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部，其特征在于：还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装座，包括支架主体以及至少两个固设于该支架主体的电极板，所述支架主体设有灯槽，电极板的一端延伸并裸露于灯槽内底面，另一端延伸至支架主体的外侧，形成焊接部，其特征在于：还包括至少两个与电极板一一对应设置的导电片，该导电片的一端固定连接于焊接部的上端面，另一端悬空设置于焊接部的上方，所述焊接部在导电片的竖直投影面积内设有至少一通孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED封装座，其特征在于：所述通孔沿竖直方向的横截面轮廓呈上大下小的梯形。
3.根据权利要求2所述的一种贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李怡婷，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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