一种LED器件制造技术

本申请公开了一种LED器件，包括基板；位于基板的上表面的分布有正电极和负电极的线路层；位于线路层上表面的耐热层，线路层和耐热层共同形成空腔，且耐热层对应正电极和负电极的区域为镂空区域；位于空腔内且与基板的上表面相连的LED芯片；位于空腔内的混合胶体。本申请中的LED器件中线路层和耐热层共同形成空腔，且耐热层对应正电极和负电极的区域为镂空区域，避免正电极和负电极被覆盖无法电连接，LED芯片和混合胶体置于空腔内，该LED器件无需设置围坝，简化LED器件制作工艺、加快散热效率，通过增加耐热层与线路层形成点胶所需的空腔，避免混合胶体与围坝接触导致光班边界不规则的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件
本申请涉及COB器件封装
，特别是涉及一种LED器件。
技术介绍
COB(chiponboard，板上芯片)封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合)，即LED芯片和基板集成技术。COB封装可以有效提升LED发光光色，降低成本。目前的LED器件是先将LED芯片放置于基板之上，然后如果是正装LED芯片的需要进行焊线处理，倒装LED芯片不需要焊线处理，以确保LED芯片之间完好的电器连接，接着进行围坝工序，围坝是将白色或透明的硅胶体通过设备覆盖于基板之上，将LED芯片围起来，形成具有一定厚度及形状的轮廓，该轮廓内的区域就是LED器件的发光区域。也即现有的LED器件中设有围坝，一方面，由于围坝有一定的厚度，导致发光区域的荧光粉和硅胶的厚度比较厚不利于器件的散热，另一方面，现有的LED器件光源做成整灯的时候，光斑边缘会出现光圈边界不规则，主要是围坝与荧光粉和硅胶的混合体接触边界不整齐导致，并且，围坝制作工艺复杂。因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：/n基板；/n位于所述基板的上表面的分布有正电极和负电极的线路层；/n位于所述线路层上表面的耐热层，所述线路层和所述耐热层共同形成空腔，且所述耐热层对应所述正电极和所述负电极的区域为镂空区域；/n位于所述空腔内且与所述基板的所述上表面相连的LED芯片；/n位于所述空腔内的混合胶体。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：
基板；
位于所述基板的上表面的分布有正电极和负电极的线路层；
位于所述线路层上表面的耐热层，所述线路层和所述耐热层共同形成空腔，且所述耐热层对应所述正电极和所述负电极的区域为镂空区域；
位于所述空腔内且与所述基板的所述上表面相连的LED芯片；
位于所述空腔内的混合胶体。


2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。


3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述基板包括镜面铝基底和BT...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33