便于锡焊连接的贴片式LED的电极板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，涉及贴片式LED领域，其焊接部的自由端设有上薄片，在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片与复数个下薄片之间形成通道。锡焊时，熔融状态的锡会经过相邻两下薄片之间的间隙填充入通道，固化后的锡块与若干下薄片之间形成相互扣合的关系，可以保证连接的稳定性。同时，这种设计可以加大整个电极板与锡块的接触面积，保证良好的导电性。此外，呈波浪状的通道可以让电极板与锡块之间形成一定的啮合关系，可以加强两者连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
便于锡焊连接的贴片式LED的电极板
本技术涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种便于锡焊连接的贴片式LED的电极板。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极板组成。若干电极板预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极板连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。现有电极板延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。
技术实现思路
本技术提供一种便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。本技术采用如下技术方案：便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，所述焊接部的自由端设有一水平设置的上薄片，所述焊接部的自由端在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片的下端面与复数个下薄片的上端面之间形成通道。进一步，所述下薄片的下端面与焊接部的下端面相互平齐。进一步，所述通道沿竖直方向的横截面轮廓呈波浪状。进一步，所述上薄片、下薄片与焊接部一体成型。进一步，所述上薄片的上端面与焊接部的上端面相互平齐。由上述对本技术结构的描述可知，本技术具有如下优点：<br>本技术中，焊接部的自由端设有上薄片，在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片与复数个下薄片之间形成通道。锡焊时，熔融状态的锡会经过相邻两下薄片之间的间隙填充入通道，固化后的锡块与若干下薄片之间形成相互扣合的关系，可以保证连接的稳定性。同时，这种设计可以加大整个电极板与锡块的接触面积，保证良好的导电性。此外，上薄片也可以对熔融状态的锡起到一定阻碍作用，避免过量的锡流至上薄片的上方，造成浪费。本技术中，通道沿竖直方向的横截面轮廓呈波浪状。波浪状的通道可以让电极板与锡块之间形成一定的啮合关系，可以加强两者连接的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A方向的剖视图。图3为本技术沿图1中B-B方向的剖视图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。如图1至图3，一种便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，包括有导电材料制成的电极板本体1，该电极板本体1的一端设有焊接部2。焊接部2的自由端设有一水平设置的上薄片22，同时焊接部2的自由端在上薄片22的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片21，并且上薄片22的下端面与复数个下薄片21的上端面之间形成通道201。如图1至图3，锡焊时，熔融状态的锡会经过相邻两下薄片21之间的间隙填充入通道201并固化，固化后的锡块与若干下薄片21之间形成相互扣合的关系，可以保证连接的稳定性。同时，这种设计可以加大整个电极板与锡块的接触面积，保证良好的导电性。而上薄片22可以对熔融状态的锡起到一定阻碍作用，避免过量的锡流至上薄片22的上方，造成浪费。如图1至图3，作为优选，上薄片22的上端面与焊接部2的上端面相互平齐。下薄片21的下端面则与焊接部2的下端面相互平齐。下薄片21的下端面与焊接部2的下端面相互平齐可以保证在将电极板锡焊连接于电路板时，下薄片21的下端面可以通过锡与电极板电连接，减少下薄片21的下端面与电路板之间出现虚焊等不良情况。如图1至图3，作为优选，上薄片22的下端面和下薄片21的上端面均呈波浪状，并且两者之间相互契合，使通道201沿竖直方向的横截面轮廓呈波浪状。波浪状的通道201可以让电极板与锡块之间形成一定的啮合关系，可以加强两者连接的稳定性。如图1至图3，通道201以及若干相邻两下薄片21之间的间隙可以采用激光雕刻技术雕刻形成。如图1至图3，作为优选，上薄片22、下薄片21与焊接部2一体成型。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部的自由端设有一水平设置的上薄片，所述焊接部的自由端在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片的下端面与复数个下薄片的上端面之间形成通道。/n

【技术特征摘要】
1.便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部的自由端设有一水平设置的上薄片，所述焊接部的自由端在上薄片的下方设有复数个沿水平方向间隔排列设置的下薄片，并且上薄片的下端面与复数个下薄片的上端面之间形成通道。


2.根据权利要求1所述的便于锡焊连接的贴片式LED的电极板，其特征在于：所述下薄片的下端面与焊接部的下端面相互平齐。

【专利技术属性】
技术研发人员：李怡婷，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35