贴片式LED的电极板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED的电极板，涉及贴片式LED领域，其焊接部包括焊接段一、焊接段二、焊接段三；焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，并且焊接段二在焊接段三下方设有至少一通孔。使用该电极板与电路板焊接时，熔融状态的锡可以从焊接部的下端面经通孔流动至焊接段三与焊接段二之间形成夹缝中。固化后，锡块与焊接部之间形成类似于铆合的固定连接关系，可以将焊接部牢固地固定于电路板，同时还可以增加接部与锡块的接触面积，保证良好的电连接性。由于焊接段三呈E字形，通过镂空部可以观察经通孔流至上述夹缝的锡量情况，避免锡量过少，造成焊接不牢固，避免锡量过多，造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
贴片式LED的电极板
本技术涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种贴片式LED的电极板。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极板组成。若干电极板预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极板连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。现有电极板延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式LED的电极板，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。本技术采用如下技术方案：贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊接段二、焊接段三的上端面相互平齐，且低于焊接段一的上端面；所述焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，所述焊接段二在焊接段三的竖直投影面积内设有至少一通孔。进一步，所述焊接段三呈E字形，并且E字形的三个臂端连接于焊接段二，并且所述通孔处于焊接段三的臂端正下方。进一步，所述焊接段二的厚度小于或等于焊接段一的二分之一厚度。由上述对本技术结构的描述可知，本技术具有如下优点：本技术中，焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三；焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，并且焊接段二在焊接段三的竖直投影面积内设有至少一通孔。使用该电极板与电路板的焊接点焊接时，熔融状态的锡可以从焊接部的下端面经通孔流动至焊接段三与焊接段二之间形成夹缝中。待锡固化后，锡块与焊接部之间形成类似于铆合的固定连接关系，可以将焊接部更牢固的固定于电路板的焊接点，同时还可以大大增加接部与锡块的接触面积，保证良好的电连接性。由于焊接段三呈E字形，焊接段三能形成两个镂空部，可以观察经通孔流至上述夹缝的锡量情况，避免锡量过少，造成焊接不牢固，避免锡量过多，造成浪费。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术沿图1中A-A方向的剖视图。图3为本技术沿图1中B-B方向的剖视图。图4为本技术在焊接段三未折叠时的状态示意图。其中，虚线表示焊接段三的折痕。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。如图1至图4，一种贴片式LED的电极板，包括电极板本体1，该电极板本体1的一端设有焊接部2，所述焊接部2包括依次连接的焊接段一21、焊接段二22、焊接段三23，并且焊接段一21连接于电极板本体1。其中，焊接段一21、焊接段二22、焊接段三23的下端面相互平齐；焊接段二22、焊接段三23的上端面相互平齐，并且焊接段二22的上端面低于焊接段一21的上端面。而且焊接段三23呈7字形地折叠设置于焊接段二22的上端面，使焊接段三23与焊接段二22之间形成夹缝。焊接段二22则在焊接段三23的竖直投影面积内设有至少一通孔221。如图1至图4，使用该电极板与电路板的焊接点焊接时，熔融状态的锡可以从焊接部2的下端面经通孔221流动至焊接段三23与焊接段二22之间形成夹缝中，待锡固化后，锡块与焊接部2之间形成类似于铆合的固定连接关系，可以将焊接部2更牢固的固定于电路板的焊接点，同时焊可以大大增加接部2与锡块的接触面积，保证良好的电连接性。如图1至图4，作为优选，焊接段三23呈E字形，并且E字形的三个臂端连接于焊接段二22。由于通孔221处于焊接段三23的臂端正下方，焊接段三23的臂端可以限制锡在焊接段二22的上端面所堆积的高度，同时可以遮蔽大部分焊接段二22上端面的锡，对锡块有很好的保护作用。焊接段三23呈E字形，焊接段三23能形成两个镂空部，可以观察经通孔221流至上述夹缝的锡量情况，避免锡量过少，造成焊接不牢固，避免锡量过多，造成浪费。如图1至图4，作为优选，焊接段二22的厚度小于或等于焊接段一21的二分之一厚度。焊接段二22的厚度越薄，通孔221的深度越小，锡越容易经通孔221流动至焊接段二22的上端面，还可以减少锡的使用量。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊接段二、焊接段三的上端面相互平齐，且低于焊接段一的上端面；所述焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，所述焊接段二在焊接段三的竖直投影面积内设有至少一通孔。/n

【技术特征摘要】
1.贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊接段二、焊接段三的上端面相互平齐，且低于焊接段一的上端面；所述焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，所述焊接段二在焊接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：李怡婷，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35