贴片式LED的电极板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED的电极板，涉及贴片式LED领域，其焊接部包括焊接段一、焊接段二、焊接段三；焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，并且焊接段二在焊接段三下方设有至少一通孔。使用该电极板与电路板焊接时，熔融状态的锡可以从焊接部的下端面经通孔流动至焊接段三与焊接段二之间形成夹缝中。固化后，锡块与焊接部之间形成类似于铆合的固定连接关系，可以将焊接部牢固地固定于电路板，同时还可以增加接部与锡块的接触面积，保证良好的电连接性。由于焊接段三呈E字形，通过镂空部可以观察经通孔流至上述夹缝的锡量情况，避免锡量过少，造成焊接不牢固，避免锡量过多，造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
贴片式LED的电极板
本技术涉及贴片式LED领域，更具体的讲是一种贴片式LED的电极板。
技术介绍
贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装支架、晶片、封装胶以及至少两个电极板组成。若干电极板预埋固设于封装支架，生产时，将晶片放置于封装支架的灯槽内并用金属丝线将其与电极板连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽，将晶片包裹与其中。现有电极板延伸至封装支架外部的焊接部通常为平面状，采用锡焊将焊接部与电路板的焊点相连接时容易存在虚焊，焊接不牢靠等问题，影响产品的使用寿命。因此，需要设计一种焊接更牢固，连接可靠性更强的贴片式LED。
技术实现思路
本技术提供一种贴片式LED的电极板，目的在于解决现有技术中存在的上述问题。本技术采用如下技术方案：贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊接段二、焊接段三的上端面相互平齐，且低于焊接段一的上端面；所述焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，所述焊接段二在焊接段三的竖直投影面积内设有至少一通孔。/n

【技术特征摘要】
1.贴片式LED的电极板，包括电极板本体，该电极板本体的一端设有焊接部，其特征在于：所述焊接部包括依次连接的焊接段一、焊接段二、焊接段三，所述焊接段一连接于所述电极板本体；所述焊接段一、焊接段二的下端面相互平齐；所述焊接段二、焊接段三的上端面相互平齐，且低于焊接段一的上端面；所述焊接段三呈7字形地折叠设置于焊接段二的上端面，所述焊接段二在焊接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：李怡婷，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35