用于PGA封装微波测试夹具的校准件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致，包括采用TRL去嵌入技术设计的直通校准件、延迟线校准件、短路校准件和开路校准件。这种校准件，结合PGA封装微波测试夹具，实现了校准端面与测试端面的统一，完全去除了常规校准方式下的校准端面与测试端面之间的误差成份，最大限度的保证测试精度，同时插拔方便，一致性好，能有效地提高测试效率和重复性。

【技术实现步骤摘要】
用于PGA封装微波测试夹具的校准件
本专利技术涉及射频微波器件测试，具体涉及一种PGA封装微波测试夹具的校准件。
技术介绍
S参数是射频集成电路的重要参数之一，目前对于S参数一般都利用网络分析仪进行测量。常规的网络分析仪测量端面都是同轴接口，对于同轴接口网分也是利用同轴校准件进行校准。常规的网分校准件包括：3.5、2.4、N型等同轴接口形式。而在射频微波芯片测试领域，被测器件多为PGA等非同轴封装接口，因此，研制专利技术一种PGA封装的微波测试夹具及其校准件变得尤为关键重要。基于传统方法，射频集成电路专用测试系统内置网分的校准，目前仅停留在同轴端面。而内置网分测量射频集成电路S参数的端面是PGA封装等非同轴端面，利用这些校准件进行网分参数的校准时，校准端面和测试端面不一致，会导致网分校准的数据不是与被测器件测试端面的真实数据，其中包含了校准端面与测试端面之间的误差成份，这样会对S参数测量和内置网分校准带来不可避免的误差。基于传统方法，开路-短路-负载-匹配法(Open-Short-Load-Match,简称OSLT)校准件应用比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，其特征在于，其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致，包括：/n直通校准件与延迟线校准件，通过微带电路板把两个信号引脚连通，同时信号引脚的周边引脚均为接地的周边地引脚，信号引脚与周边地引脚满足50Ω传输条件；/n短路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接对地连接；/n开路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接悬空；/n负载校准件通过50Ω电阻对地连接，由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于PGA封装微波测试夹具的校准件，其特征在于，其封装接口与被测PGA芯片封装接口一致，包括：
直通校准件与延迟线校准件，通过微带电路板把两个信号引脚连通，同时信号引脚的周边引脚均为接地的周边地引脚，信号引脚与周边地引脚满足50Ω传输条件；
短路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接对地连接；
开路校准件由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件，正面使信号引脚直接悬空；
负载校准件通过50Ω电阻对地连接，由信号引脚与周边地引脚形成50Ω传输条件。


2.根据权利要求1所述校准件，其特征在于，所述封装接口是插针式PGA封装接口，其插针间距为1.27mm的倍数，引脚长为1.5mm~3.4mm。


3.根据权利要求1所述校...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢荣欣，王酣，胡玉荣，陈小松，危亮，黄英龙，吴永明，
申请(专利权)人：深圳赛西信息技术有限公司，中国电子技术标准化研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44