一种PGA封装微波测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数，本发明专利技术研制的PGA封装微波测试夹具，具有以下优点：1、PGA芯片通过插拔的方式即可测试，不损芯片，随机误差减少；2、测试端面与校准端面的统一，提高测量的准确性；3、连接器处于PGA封装插座背面，缩减了微带线的长度，提高了测量结果的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种PGA封装微波测试夹具
本专利技术涉及射频微波芯片的
，更具体地说是一种PGA封装微波测试夹具。
技术介绍
随着射频微波技术的飞速发展，各类射频芯片广泛的应用于航空航天、现代通信系统以及军事领域，对射频微波芯片的性能测试是芯片设计、生产、应用中的一个重要环节。基于传统方法，将芯片焊接在芯片载体上的输入微带线和输出微带线上，该方法不易拆卸，且容易损坏芯片；反复焊接拆装引入的测量不确定性和随机误差较大；测试端面和校准端面不在同一端面，导致测试设备的校准数据不是与被测器件测试端面的数据，引入测量误差。为了实现快速有效的测试，就必须有相应的测试夹具，不同芯片封装的夹具。同时，测试设备一般都是连接器，而芯片封装多为非连接器，因此我们很有必要研制一种测试夹具将相应的芯片封装转化为同轴结构。芯片封装中，PGA封装为很常见的一种，此专利技术研制了一种PGA封装微波测试夹具，将PGA封装转化为同轴，以最大限度地满足相关的测试应用需求以及更高的技术要求。
技术实现思路
针对
技术介绍
中存在的技术缺陷，本专利技术提出一种P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，其特征在于，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有与所述PGA封装测试插座固定连接、且电路与所述电路连接装置相连的连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数。/n

【技术特征摘要】
1.一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，其特征在于，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有与所述PGA封装测试插座固定连接、且电路与所述电路连接装置相连的连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数。


2.根据权利要求1所述的PGA封装微波测试夹具，其特征在于，所述电路连接装置包括针脚以及连接于针脚之间的金属片。


3.根据权利要求2所述的PGA封装微波测试夹具，其特征在于，所述针脚对称于所述PGA封装测试插座的端面长度方向中线均匀地设置在两侧边内的沉头孔中，以及对称于所述PGA插槽的长度方向设置在两侧、和该PGA插槽内长度方向的两端，所述金属片连接于所述PGA插槽内长度方向两端的针脚之间。

【专利技术属性】
技术研发人员：邢荣欣，王酣，李刚，危亮，黄英龙，吴永明，
申请(专利权)人：深圳赛西信息技术有限公司，中国电子技术标准化研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44