一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置，通过生成包含测试区域的PCB文件，在其中设置线宽的第一测试线和第二测试线，使第一测试线和第二测试线不交叉且二者之间的最小距离为预设距离，将第一测试线与第一通孔连接，将第二测试线与第二通孔连接，将PCB文件发送至待测目标，接收其据此生产的PCB装置，将PCB装置上的第一通孔和第二通孔接入测试电路来测量二者之间是否导通，如果不导通，则说明待测目标能够生产预设线宽的走线和预设距离的线距，否则则说明待测目标无法生产实现线宽线距要求，有效地对PCB板厂的PCB走线加工能力进行测试，可以排除制造能力不足的PCB厂家，提高了PCB板卡的制造良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置
本专利技术涉及集成电路加工测试
，特别是涉及一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置。
技术介绍
随着电子行业的高速发展，PCB板卡走线密度越来越大，需要在有限的板卡尺寸上实现更多的功能，这就需要及其复杂和庞大的线路去支撑，所以PCB走线的线宽、线距的最小化越来越被需要。PCB走线的线宽为PCB走线的宽度，PCB走线的线距为相邻的PCB走线之间的距离。PCB走线的线宽、线距的精密化需求极大地考验了PCB板厂的加工能力，如果盲目的选择PCB板厂进行加工，将很难保证PCB板卡的生产良率。如何测试各PCB板厂对PCB走线的线宽线距的加工能力，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB走线加工能力的测试方法及测试装置，用于对PCB板厂对PCB走线的线宽线距的加工能力进行测试，为PCB板卡生产提供质量保障。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB走线加工能力的测试方法，包括：生成用于测试PCB走线加工能力的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB走线加工能力的测试方法，其特征在于，包括：/n生成用于测试PCB走线加工能力的PCB文件；在所述PCB文件中，在预设PCB板层设有预设线宽的第一测试线，所述预设线宽的第二测试线，与所述第一测试线连接的第一通孔，与所述第二测试线连接的第二通孔，所述第一测试线和所述第二测试线无交叉，且所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为预设线距；/n将所述PCB文件发送至待测目标，并接收待测目标根据所述PCB文件生产得到的PCB装置；/n在所述PCB装置上，将所述第一通孔和所述第二通孔接入测试电路，判断所述第一通孔和所述第二通孔之间是否导通；/n若导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能...

【技术特征摘要】
1.一种PCB走线加工能力的测试方法，其特征在于，包括：
生成用于测试PCB走线加工能力的PCB文件；在所述PCB文件中，在预设PCB板层设有预设线宽的第一测试线，所述预设线宽的第二测试线，与所述第一测试线连接的第一通孔，与所述第二测试线连接的第二通孔，所述第一测试线和所述第二测试线无交叉，且所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为预设线距；
将所述PCB文件发送至待测目标，并接收待测目标根据所述PCB文件生产得到的PCB装置；
在所述PCB装置上，将所述第一通孔和所述第二通孔接入测试电路，判断所述第一通孔和所述第二通孔之间是否导通；
若导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力不合格；
若不导通，则确定所述待测目标的PCB走线加工能力合格。


2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述第一测试线的数量和所述第二测试线的数量均为多条，且在同一层所述PCB板层上，所述第一测试线和所述第二测试线交叠排布，相邻的所述第一测试线和所述第二测试线之间的最小线距为所述预设线距；各所述第一测试线的第一端与所述第一通孔连接，各所述第二测试线的第一端与所述第二通孔连接。


3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述第一测试线和所述第二测试线呈平行排布，相邻的所述第一测试线和所述第二测试线之间的线距均为所述预设线距。


4.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，各所述第一测试线的第一端均与第一连接线连接，所述第一连接线与所述第一通孔连接；
各所述第二测试线均与所述第二连接线连接，所述第二连接线与所述第二通孔连接。


5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，各所述第一测试线与所述第二连接线的最小距离不小于预设安全距离，各所述第二测试线与所述第一连接线的最小距离不小于所述预设安全距离。


6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述预设线宽的值和所述预设线距的值均具体为多个，对应多组由所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：广东浪潮大数据研究有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44