一种石纹线大理石瓷砖的制造方法技术

本发明专利技术是一种石纹线大理石瓷砖的制造方法，包括以下几个步骤：制备坯体层；淋大理石面釉层，喷墨墨水层，抛釉层，保护墨水层；抛光，输送到窑炉高温烧成后，抛光磨边，即可获得成品。本发明专利技术使用下陷墨水经窑炉高温烧成后会在瓷砖表面由下陷墨水局部位置产生的细细的凹陷纹理类似石材裂纹石纹，通过电脑根据花纹图案脉络肌理设计线条纹理，通过像素大小，灰度值变化控制喷墨机下陷墨水的喷墨量，有效控制凹陷线条纹理的粗细和深浅，获得接近真正大理石石材裂纹石纹效果，生产高效，质量可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种石纹线大理石瓷砖的制造方法
本专利技术属于建筑陶瓷
，具体涉及一种石纹线大理石瓷砖的制造方法。
技术介绍
在陶瓷行业不断发展壮大的今天，人们在选购瓷砖时，想要一种靠近真石材类大理石瓷砖产品，现有的全抛釉砖和微粉砖表面没有原大理石石材表面那一种细细的裂纹石纹效果，铺贴时整体效果较单调，不能满足广大用户日益提高的审美需求。CN107322777A公开了一种通体大理石瓷砖的布料装置及其布料工艺，包括若干储料桶、一级分料器、二级分料器、移动料斗、中转料斗、线条储料桶、线条分料器及线条下料斗，所述若干储料桶分别储存主色粉和线条粉。本技术方案是通过移动料斗的粗细粉管自由摆动使料层形成颜色差异从而形成大理石纹理，也就是通过物理手段来形成大理石纹理。然而，该技术方案将不同颜色粉料送往压机模腔进行布料，由此堆积产生的料层颜色差异形成花纹，难以获得原大理石石材表面的效果。CN104760130B公开了一种陶瓷砖布料与印刷同步控制系统，具体公开了扫描装置，用于扫描天然大理石，得到大理石的颜色参数、层次效果和纹理要点；生成装置，用于根据大理石的颜色参数、层次效果和纹理要点生成釉面特征；布料装置，用于根据颜色参数、层次效果和纹理要点进行布料，得到坯体层；表面处理装置，用于根据釉面特征对所述坯体层进行上釉。该技术方案制作的通体大理石瓷砖不论对其进行切边、拉槽或倒角处理，任何剖面都体现天然大理石纹理。该技术方案通过计算模拟获得大理石的纹理，坯体层的制备和成品的处理还存在改进的地方。综述所述，现有技术仍缺少一种高效可靠、具有石纹线的大理石瓷砖的制备方法。
技术实现思路
本专利技术目的是针对现有技术的不足，提供一种制造石纹线大理石瓷砖方法，有效的控制调整烧成后的瓷砖表面凹陷线条纹理的粗细和深浅，更接近真正大理石石材裂纹石纹效果。本专利技术的详细技术方案如下所示。一种石纹线大理石瓷砖的制造方法，包括以下几个步骤：(1)制备坯体层，将陶瓷原料按配方配比入球磨机制成釉浆，釉浆经喷雾干燥塔制成粉料，粉料经压机压制成生坯入干燥窑干燥为坯体层；(2)淋大理石面釉层，将大理石面釉料按照一定的比例淋在坯体层；(3)喷墨墨水层，使用下陷墨水在大理石面釉层通过喷墨打印机打印图案花纹，所述下陷墨水按重量百分比包括55-65％溶剂悬浮剂，30-35％的下陷颗粒，5-10％的分散剂；(4)淋抛釉层，钟罩淋大理石抛釉，保护墨水层；(5)抛光，输送到窑炉高温烧成后，抛光磨边，即可获得成品。由于下陷墨水里面含有的下陷效果的颗粒成分经窑炉高温烧成后会在瓷砖表面由下陷墨水局部位置产生的细细的凹陷纹理类似石材裂纹石纹。通过计算机控制喷墨打印机的打印图案，有效的控制调整烧成后的瓷砖表面凹陷线条纹理的粗细和深浅，更接近真正大理石石材裂纹石纹效果。作为优选，所述步骤(3)中下陷颗粒为钒化合物和铬化合物的混合，下陷颗粒级的粒径为100-500纳米，溶剂悬浮剂是悬浮剂，分散剂是三聚磷酸钠或磷酸钠。钒化合物，优选为V2O5，一方面它可通过降低熔融釉料的粘度和表面张力导致釉面下凹，另一方面在高温下，V2O5分解产生的O2，气体不断冲破釉面，形成平滑的局部下凹。铬化合物，三氧化二铬，氧化铅、氧化钒均是一种在高温下，具有低表面张力的氧化物，所以由以上组分制得的釉陶瓷喷绘墨水的表面张力低，施于釉面上，在烧结过程中会受到表面张力高于其的釉面拉扯，进而形成凹陷效果。作为优选，所述步骤(3)中下陷颗粒还包括铅化合物。PbO等强助熔效果氧化物的低温熔块，其始熔点低，能与未烧的釉面充分熔融产生相对大的烧成收缩；铅是重金属，现在下陷墨水一般不含铅，以氧化钒为主。氧化钒含量越多相对下陷效果越好，氧化钒含量越少相对下陷效果越差。但是要考虑墨水的性能，比如固相颗粒含量多了容易沉淀，颗粒级配粒径大了容易堵喷墨机喷头等。作为优选，所述步骤(3)中下陷颗粒为钒化合物、铬化合物、铅化合物的一种或多种的混合，下陷颗粒级的粒径为100-500纳米。下陷颗粒级的粒径为100-500纳米，溶剂悬浮剂是悬浮剂，分散剂是三聚磷酸钠或磷酸钠。作为优选，所述步骤(3)中喷墨打印的方法为运用计算机Photoshop软件调试好花色图案纹理和下陷线条纹理，经转换成适合喷墨机打印的格式保存，保存好的图案传输到喷墨花机，喷墨花机依所调试的图案将图案花纹喷印到坯体面釉上。下陷墨水纹理通过电脑根据花纹图案脉络肌理设计线条纹理，比较方便控制修改位置，减少或增加线条的数量。作为优选，通过下陷纹理线条的像素大小，调整大理石瓷砖烧成抛光后瓷砖表面凹陷线条纹理的粗细，通过灰度值变化控制喷墨机下陷墨水的喷墨量，调整大理石瓷砖烧成抛光后瓷砖表面凹陷线条纹理的深浅。本专利技术是获得一种石纹线的大理石瓷砖，关于下陷墨水的效果是根据瓷砖抛光后瓷砖表面以人肉眼来看凹陷线条的粗细，以及手触摸凹陷线条的深浅手感。手会感觉粗了或者细了，粗细受窑炉温度和抛光的压力大小有影响，窑炉温度高温区波动降温则瓷砖烧成后砖面下陷效果表现变细一点，窑炉温度高温区波动升温则瓷砖烧成后砖面下陷效果表现变粗一点；在抛光这块，抛光磨头压力大抛的重点则瓷砖砖面下陷效果表现变细一点，抛光磨头压力小抛的轻点则瓷砖砖面下陷效果表现变粗一点，相对抛光这块对瓷砖表面下陷效果影响较小。调整瓷砖表面下陷效果的粗细通过电脑Photoshopcs6软件，选中做好的下陷效果线条的通道，运用高斯模糊、色阶、曲线工具来调整：1.手感可以时，增加线条的像素值表现为线条变宽，在喷墨完瓷砖烧成后瓷砖表面下陷效果变粗，2.手感可以时，减少线条的像素值表现为线条变窄，在喷墨完瓷砖烧成后瓷砖表面下陷效果变细，3.粗细可以时，增加线条的灰度值表现在喷墨机喷印下陷墨水的墨水量增加，瓷砖烧成抛光后下陷效果凹陷更深触摸手感更强烈，4.粗细可以时，降低线条的灰度值表现在喷墨机喷印下陷墨水的墨水量减少，瓷砖烧成抛光后下陷效果凹陷更浅触摸手感平平，5.根据实际瓷砖表面下陷效果情况可同时调整下陷线条的像素值和灰度值。作为优选，所述纹理的粗细是具体通过下述方法调整的：增加线条的像素值表现为线条变宽，在喷墨完瓷砖烧成后瓷砖表面下陷效果变粗，减少线条的像素值表现为线条变窄，在喷墨完瓷砖烧成后瓷砖表面下陷效果变细。所述纹理的深浅是具体通过下述方法调整的：增加线条的灰度值，喷墨机喷印下陷墨水的墨水量增加，瓷砖烧成抛光后下陷效果凹陷更深触摸手感更强烈，降低线条的灰度值，喷墨机喷印下陷墨水的墨水量减少，瓷砖烧成抛光后下陷效果凹陷更浅。作为优选，所述步骤(2)中面釉料比重控制在1.88g/ml-1.92g/ml，流速50s-70s,细度0.7％-0.9％。作为优选，所述步骤(4)中淋大理石抛釉，拋釉比重控制在1.88g/ml-1.92g/ml,流速50s-70s,细度0.4％-0.6％。作为优选，所述步骤(5)中窑炉高温烧成为一次烧成，烧成温度为1100-1200℃。本专利技术还保护根据所述的制备方法制备的石纹线大理石瓷砖。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石纹线大理石瓷砖的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：/n(1)制备坯体层；/n(2)淋大理石面釉层：将大理石面釉料淋在坯体层；/n(3)喷墨墨水层：使用下陷墨水在大理石面釉层通过喷墨打印机打印图案花纹，所述下陷墨水按重量百分比包括55-65％溶剂悬浮剂，30-35％的下陷颗粒，5-10％的分散剂；/n(4)淋抛釉层，保护墨水层；/n(5)抛光，输送到窑炉高温烧成后，抛光磨边，即可获得成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种石纹线大理石瓷砖的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：
(1)制备坯体层；
(2)淋大理石面釉层：将大理石面釉料淋在坯体层；
(3)喷墨墨水层：使用下陷墨水在大理石面釉层通过喷墨打印机打印图案花纹，所述下陷墨水按重量百分比包括55-65％溶剂悬浮剂，30-35％的下陷颗粒，5-10％的分散剂；
(4)淋抛釉层，保护墨水层；
(5)抛光，输送到窑炉高温烧成后，抛光磨边，即可获得成品。


2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中下陷颗粒为钒化合物和铬化合物的混合，下陷颗粒级的粒径为100-500纳米，溶剂悬浮剂是悬浮剂，分散剂是三聚磷酸钠或磷酸钠。


3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中下陷颗粒还包括铅化合物。


4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中喷墨打印的方法为运用计算机Photoshop软件调试好花色图案纹理和下陷线条纹理，经转换成适合喷墨机打印的格式保存，保存好的图案传输到喷墨花机，喷墨花机依所调试的图案将图案花纹喷印到坯体面釉上。


5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，通过下陷纹理线条的像素大小，调整大理石瓷砖烧成抛光后瓷砖表面凹陷线条纹理的粗细，通过灰度值变化控制喷墨机...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德林，李军，邓丽君，李辉，洪卫，
申请(专利权)人：江西新明珠建材有限公司，广东新明珠陶瓷集团有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36