一种陶瓷导电材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷导电材料及其制备方法，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀铜层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀铜层的厚度为0.5μm‑1μm，所述电镀铜层的厚度为5μm‑10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm‑3μm。通过高温化学反应使铜与陶瓷基体表面形成稳定的化学键，使其与陶瓷基体牢固结合，增加了镀层与陶瓷的结合力；同时可以实现陶瓷表面的导电化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷导电材料及其制备方法
本专利技术涉及一种导电材料，尤其涉及一种陶瓷导电材料及其制备方法。
技术介绍
随着5G网络的建设发展，5G基站向着小型化、轻量化和高集成化发展，MassiveMIMO技术使得天线的数量倍数增长，因此对于滤波器的需求量也将大幅增加。5G陶瓷滤波器选用陶瓷作为传输介质材料，具有高Q值、低插损、高介电常数、低损耗、体积小、重量轻和低成本等优势，必将成为5G基站滤波器的主流。陶瓷表面金属化常规处理方法(现行工业化方法)主要通过在陶瓷表面刷涂或喷涂金属粉末涂料，然后通过烧结的方法，去除填料及溶剂，得到金属化层，起到导电作用。201310392098.5，201480007836.2，201510794320.3，201710118096.5；201810259217.2；201910787991.5；202010008271.7等，这些专利使用的都为不同的金属粉末，或者其浆料来得到金属化涂层。在实际量产中，使用的为银浆(固含量65-85％)，选用进口的超细银粉作为主要导电材料，刷完后进行预烧结，再进行高温烧结，得到陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷导电材料，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀铜层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀铜层的厚度为0.5μm-1μm，所述电镀铜层的厚度为5μm-10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm-3μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷导电材料，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀铜层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀铜层的厚度为0.5μm-1μm，所述电镀铜层的厚度为5μm-10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm-3μm。


2.权利要求1所述陶瓷导电材料的制备方法，其特征在于，它包括：
制备化学镀铜层：在陶瓷基体上进行化学镀铜处理，得到化学镀铜层；
制备电镀铜层：将经化学镀铜处理后的陶瓷基体进行电镀铜处理，得到电镀铜层；
退火处理：将电镀铜后的陶瓷基体进行高温退火处理；
制备锡层：将退火处理后的陶瓷基体进行电镀锡处理，形成电镀锡层；
制备锡保护层：将镀锡后的陶瓷基体浸入锡保护剂，浸泡后水洗烘干，得到形成有金属化层的陶瓷基体。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡昕，曲元萍，张红艳，
申请(专利权)人：苏州蓝晶研材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32