动态侦测移动基材损毁和偏位的传感器制造技术

本发明专利技术提供一种设备与方法，其利用至少二个传感器（１４０Ａ、１４０Ｂ）以沿着移动基材的至少二平行边缘的长度而侦测此基材缺陷，例如损毁或偏位的存在。在一实施例中，该设备包含一种传感器设置，此传感器设置在基材的至少二平行边缘感测基材以侦测基材缺陷。在另一实施例中，该设备包含一种机械手臂（１１４或１３０），其具有一基材支持表面；以及一传感器设置，此传感器设置在基材的至少二平行边缘感测基材以侦测基材缺陷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例是广泛地关于一种以连续且节省成本的方式侦测移动 基材的基材损毁与偏位的设备与方法。
技术介绍
基材制程系统是用于处理基材，此基材例如为生产集成电路组件的硅晶片以及生产平板显示器的玻璃面板。通常， 一个或多个机械手臂(robots) 是设置在基材制程系统中以将基材于数个工艺处理室中转移以进行一连串 的生产工艺步骤。 一般来说，基材制程系统包含群集工具(cluster tool)，其 具有位于中央的传送室，此传送室具有传送室机械手臂设置其中并具有数 个工艺处理室包围传送室。传送室有时耦接至工厂接口，工厂接口容纳有 工厂接口机械手臂与数个基材晶片匣，每一个晶片匣中皆容纳数个基材。为了帮助基材在工厂接口的周围环境(ambient environment)与传送室的真 空环境(vacuum environment)之间的转换，可于工厂才妾口与传送室之间i殳 置负载闭锁室(load lock chamber),其中可将负载闭锁室抽气以于其中产 生真空，并可打开以提供周围环境条件。对于经由许多不同制程技术来处 理大量基材而可以减少污染(如，基材处理污染)、提供高速且可准确减 少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于侦测基材缺陷的设备，至少包含：　第一传感器；以及　第二传感器，　其中当基材通过该第一与第二传感器时，该第一传感器侦测该基材在接近该基材的第一边缘，而该第二传感器侦测该基材在接近与该基材的该第一边缘平行的第二边缘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：WA巴格利，P李，KT金，SK金，T基约塔克，S金，T松本，JE拉森，M吉纳佳瓦，J霍夫曼，BC梁，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]