PCB铜箔边料裁切和分板一体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置，PCB铜箔边料裁切及回收装置包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱；PCB板自动分板装置包括分条式传送带、位置反馈系统、角度调整机械手、铡刀分板组件、压板组件、真空吸附组件。本实用新型专利技术设置PCB铜箔边料裁切及回收设备，实现PCB的铜箔边料裁切，同时对铜箔进行回收，并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板，提高生产效率，提高工厂自动化程序，减少劳动密集程度，降低生产成本，有利于智能化工厂的建设。

【技术实现步骤摘要】
PCB铜箔边料裁切和分板一体设备
本技术涉及PCB生产领域，尤其涉及的是PCB铜箔边料裁切和分板一体设备。
技术介绍
目前，PCB层压后的拆解工序还没有全自动化设备，大多都由人工作业，实现多余铜箔裁边回收、多拼板的分板，甚至部分生产工艺线根本不裁切多余铜箔边，其缺陷如下：1、资源浪费，增加成本：铜箔是PCB生产过程中消耗和花费巨大的一个支出项目，部分PCB生产企业为了生产效率，不裁切回收PCB板多余的铜箔边，极大的浪费了资源且增加了企业成本2、作业效率低：现今PCB板印制时普遍都是人工作业裁边铜箔和分板，且一般裁切工艺线环境恶劣，劳动强度较高，重复的人工作业容易由于疲劳，则会制约生产效率，从而影响工厂的效益，不利于提升企业的市场竞争力。3、影响整个PCB工业自动化，不利于工厂智能化的推进。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，实现PCB铜箔边料的自动裁切和PCB的自动分板，提高生产效率，降低成本，利于智能化的推进。...

【技术保护点】
1.PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，其特征在于：包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置，所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位，所述PCB板自动分板装置为后工位；/n所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括：上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，所述视觉检测装置位于上料传送带上方，所述裁切装置位于上料传送带一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧；/n所述裁切装置包括：裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，所述裁切头设于裁切Y轴模组上，所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方，...

【技术特征摘要】
1.PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，其特征在于：包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置，所述PCB铜箔边料裁切及回收装置为前工位，所述PCB板自动分板装置为后工位；
所述PCB铜箔边料裁切及回收装置包括：上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，所述视觉检测装置位于上料传送带上方，所述裁切装置位于上料传送带一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧；
所述裁切装置包括：裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，所述裁切头设于裁切Y轴模组上，所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方，所述裁切平面为裁切传送带；
所述PCB板自动分板装置包括：用于传送PCB的分条式传送带、用于反馈PCB位置信息的位置反馈系统、用于调节PCB角度的角度调整机械手、用于将PCB一分为二的铡刀分板组件、用于压紧PCB顶面的压板组件、用于吸附PCB底面的真空吸附组件；
所述分条式传送带包括入料传送带和出料传送带，所述角度调整机械手位于入料传送带上方，所述铡刀分板组件位于入料传送带和出料传送带之间，所述压板组件位于铡刀分板组件上方，所述真空吸附组件沿PCB运动方向排布于分条式传送带中间；
所述位置反馈系统包括：用于检测PCB入料角度是否准确的入料位置反馈装置、用于检测PCB分板位置是否准确的分板位置反馈装置，所述入料位置反馈装置位于入料传送带上，所述分板位置反馈装置位于出料传送带上。


2.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切和分板一体设备，其特征在于：所述裁切头包括：裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件，所述裁切刀片与直流无刷电机连接，所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部，所述整体转轴活动设于刀座上，所述刀座设于裁切Z轴组件上，所述裁切Z轴组件设于裁切Y轴模组上，所述从动齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚奇，刘彩章，王琦，周杨彬，
申请(专利权)人：深圳恒鼎智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44