无位移及变形器件的压力、差压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种测试技术领域的无位移及变形器件的压力、差压传感器，它包括一个内端面由压力腔本体、环行金属薄膜片及带有球面或圆锥面触头的刚性圆板焊接形成密封面的压力腔、刚性杠杆、支点刀口和由压电晶体组成的压电谐振力传感器等。其原理是将压力腔内的介质压力通过与环行金属薄膜片相连的刚性圆板上的球面或圆锥面触头传递给刚性杠杆的一端。再由刚性杠杆的另一端无位移地传递给压电谐振力传感器，以实现对压力腔内的介质压力的测量。本实用新型专利技术应用于压力、差压和液位测量变送器中。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于测试
，更进一步涉及一种不依赖于位移及变形器件和原理的压力传感器。迄今为止，用于压力、差压和液位测量变送器的传感器均是靠器件微位移或微变形的原理获取信号，测量压力。比如膜盒式压力传感器(美国罗斯蒙德公司专利，国际公布号W095/08757)，就是靠活动电极板受液体压力后产生微小位移，改变了与固定电极板间的间隙，以致改变了极板间的电容量。扩散硅式传感器则是靠扩散硅电阻桥的变形造成的电阻变化来感知压力。这些传感器的精度主要靠工艺和材料来保证。比如膜盒式压力传感器的精度要依赖于极板材料的尺寸、成分、弹性、极板间距、硅胶质量等。扩散硅式传感器的精度则主要依赖于半导体工艺。显然，这些问题在批量生产中是很难求得一致的，而且在以后的使用中难以保证长期稳定性。本技术的目的在于提供一种不依赖于位移及变形器件和原理，而利用由压电晶体组成的压电谐振力传感器作为基础元件，通过刚性杠杆机构，将液体、气体等介质在压力腔体内的面积压力转换为作用于由压电晶体组成的压电谐振力传感器上的点压力，从而可以测量介质单向压力及双向压力(差压)的传感器。本技术包括一个单压力腔或有相对压差的两个压力腔，腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
无位移及变形器件的压力、差压传感器，它包括压力腔，环行金属薄膜片，带有球面或圆锥面触头的刚性圆板，刚性杠杆，支点刀口，由压电晶体组成的压电谐振力传感器等。其特征在于：压力腔１３内的一个端面由压力腔本体９、环行金属薄膜片８及带有球面或圆锥面触头的刚性圆板７焊接形成密封面，将压力腔内部介质与外部机构及压电谐振力传感器相隔离；刚性圆板７在压力腔１３外部一面的球面或圆锥面触头与刚性杠杆４的一端的一面相接触，刚性杠杆４的另一端通过一球体或圆锥体３与由压电晶体组成的压电谐振力传感器２的受力点相接触；刚性杠杆４与支点刀口５以刀口方式接触，且支点刀口５距刚性杠杆４两个受力点的距离（即杠杆力臂比）可以通过支点刀...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘岩，冯冠平，敬刚，金玉叶，王德保，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]