一种具有温度补偿的智能压力传感器装置制造方法及图纸

技术编号:2562746 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有温度补偿的智能压力传感器装置,电源向单片机提供电源,单片机分别与存储芯片、串行通讯芯片、时钟芯片、前端放大器相连接,模拟量输入接口将采集的数据输入前端放大器后进入单片机进行数据处理,通过串行通讯芯片与上位机进行数据交换,单片机采用16位的MSP430F2013。本装置在工作中采用了模块化设计,每个子流程完成一定的功能,然后在主流程和中断处理流程里进行调用。使用本装置后,对压力信号进行了补偿,消除了温度的影响,提高了精度,提高了系统抗干扰能力;并可随时采集数据,降低了成本,适用于长期的对井下温度与压力信号的采集与存储。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力采集装置,特别是能进行温度补偿的智能压力 传感器系统装置,适用于长期的对井下温度与压力信号的采集与存储。技术背景目前市场上传感器种类丰富多样,这使得使用者可以选择系统所需的压 力传感器。这些传感器有的是最基本的变换器,有的是复杂的带有片上电路 的高集成度传感器。由于存在这些差异,设计工程师必须尽可能补偿压力传 感器的测量误差,这是保证传感器满足设计和应用要求的重要步骤。在某些 情况下,补偿还能提高传感器在应用中的整体性能。目前市面上主流的压力传感器有三类基本的或未加补偿标定的;有标定并进行温度补偿的; 有标定、补偿和放大的。目前油井使用的传感器在读取温度、压力等数据时测量精度低、容易存 在人为误差、测试数据不连续、易受电磁干扰等问题。
技术实现思路
为解决目前油井使用的传感器存在的测量精度低、易受电磁干扰的问 题,本技术的目的是提供一种具有温度补偿的智能压力传感器装置。本技术所采用的技术方案是, 一种具有温度补偿的智能压力传感器 装置,由电源向单片机提供电源,单片机分别与存储芯片、串行通讯芯片、 时钟芯片、前端放大器相连接,模拟量输入接口将采集的数据输入前端放大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温度补偿的智能压力传感器装置,其特征在于,由电源(3)向单片机(2)提供电源,单片机(2)分别与存储芯片(1)、串行通讯芯片(4)、时钟芯片(5)、前端放大器(7)相连接,模拟量输入接口(6)将采集的数据输入前端放大器(7)后进入单片机(2)进行数据处理,再通过串行通讯芯片(4)与上位机(8)进行数据交换,所述的单片机(2)采用16位的MSP430F2013。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李强梁莉刘桢马婧田磊
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:实用新型
国别省市:87[中国|西安]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1