拉力测试装置制造方法及图纸

技术编号:2562139 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种拉力测试装置,由机架、摆动臂、动作臂、连动机构及拉力机构所构成,机架上装有二端以枢轴与机架结合的套筒,且于套筒内置入摆动臂,并于摆动臂下方设动作臂,而拉力机构则结合于摆动臂及动作臂间,当该动作臂依序作纵向下降、横向移动及纵向上升至其钩针钩住与晶片及导线架焊接的铝线时,其是利用动作臂产生与摆动臂向上力量的反作用力钩拉铝线,以达到测试铝线与晶片及导线架间结合强度的目的。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是有关一种拉力测试装置,尤指一种可测试铝线与晶片及导线架间结合强度是否达到需求的拉力测试装置。由于电子科技的日新月异,以往必须由许多大型电子电路结合才能完成的工作已渐渐由积成电路(inte-grated circuit,简称IC)所取代,IC其最显著的特点在于它的体积比用分离的元件做成的半导体构造小到数千倍,也因而使以IC制成的电子产品体积缩小许多;一般的IC在晶片及承载晶片的导线架分别制造完成后,必须先将晶片结合于导线架上,再将铝线分别焊接于导线架及晶片上,以使导线架上的接脚可经由铝线与晶片的电路导通,并于焊线完成后将导线架置入模型内以黑色树脂灌注,待黑色树脂加温成为固体后加以切割,即成为一般常见的IC个体。由于导线架的接脚是利用铝线将讯号传达至晶片的电路中作运算,因此,当接脚的讯号无法正确传递至晶片的电路中时,晶片即可能因接脚的讯号错误而导致电路运算错误,更严重者则可能导致晶片烧毁,而常用的铝线因在与晶片及导线架焊接完成时并未针对其焊接点作结合强度的测试,因此,在IC的后续制造过程中,即可能因焊接点的结合强度不足而产生铝线脱落或变形的现象,致使在IC制造完成后的测试中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拉力测试装置,其是设置于机台上晶片与导线架焊线工程的后端,其特征在于其由机架、摆动臂、动作臂、连动机构及拉力机构所构成,其中:机架的前端设有开口,且于开口内置入套筒,并于套筒的顶、底二端各以枢轴与机架结合;摆动臂是置入于套筒内, 且使摆动臂的末端凸出于套筒的另一端,并于摆动臂末端一侧向外凸设第一压轮,而摆动臂的另一侧则向上凸设第二压轮;动作臂是置于摆动臂下方,且以枢轴同时贯穿此动作臂、摆动臂及套筒,并于动作臂的前端贯穿设置钩针;连动机构,其是于机架上设置动力 源,该动力源的轴心并同时贯穿第一凸轮及第二凸轮的偏心位置,而第一凸轮是压掣第一压轮动作,第二凸轮则压掣第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:张顺郎王浩毅
申请(专利权)人:台中三洋电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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