一种RGB封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RGB封装体，其创新点在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片。所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；本实用新型专利技术优点是：本实用新型专利技术中在正方形基板上的合理设置第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片，并结合多分区设置的正、背面印刷电路，该封装布局可在有限的空间中容纳具有更高色彩丰富度的多颗芯片，紧凑合理，散热效果好，发光效率高，可靠性大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种RGB封装体
本技术涉及一种LED封装体，特别涉及一种RGB封装体。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，各种照明场合对照明光源的要求也越来越高，有利于视觉舒适度的绿色照明逐渐被人们所关注。对于无频闪、可动态变化色温的RGBLED是一个机会。RGBLED，采用红、绿、蓝多个芯片发光，将多颗芯片封装在同一个封装体内，绝大多数可视光谱都可表示为红、绿、蓝(RGB)三色光在不同比例和强度上的混合，具有很好的亮度、对比度和还原性，可应用于照明光、显示器和液晶背光等领域。封装是RGBLED光源制备的关键环节，RGBLED封装由于结构和工艺复杂，能直接影响RGBLED光源整体的使用性能和寿命。目前RGBLED封装结构有以下几个问题：1、芯片结温高，导致半导体材料的发光效率及可靠性较低；2、封装结构占用体积较大且散热性差，很难用于多芯片大功率的集成封装；3、封装布局不佳，其色彩丰富度较低。这些问题的存在制约了RGBLED的发展。因此，现有RGBLED封装技术还有待于改善和提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RGB封装体，其特征在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片；限定正方形基板上相邻的两条侧边延伸方向中一个为X轴方向，另一个为Y轴方向；/n所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置，所述红光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置；/n所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；所述白光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置；/n所...

【技术特征摘要】
1.一种RGB封装体，其特征在于：包括正方形基板，以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片；限定正方形基板上相邻的两条侧边延伸方向中一个为X轴方向，另一个为Y轴方向；
所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列；所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置，所述红光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置；
所述白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第二列；所述白光芯片的自身长轴方向沿Y轴方向设置，所述第一绿光芯片、第二绿光芯片的自身长轴方向沿X轴方向设置；
所述红光芯片和白光芯片的外围设置有白墙。


2.根据权利要求1所述的RGB封装体，其特征在于：所述正方形基板为双面氧化铝陶瓷基板。


3.根据权利要求1所述的RGB封装体，其特征在于：所述正方形基板的正面与背面分别设有正面印刷电路和背面印刷电路，所述正方形基板沿其自身X轴方向依次划分为并列设置的第一区、第二区、第三区和第四区；
所述第一区、第二区、第三区和第四区在沿Y轴方向均分为上分区、中分区与下分区，
正面印刷电路包括正面第一、二、三、四、五、六、七、八导电层；
所述正面第一导电层设置在第一区上分区，所述正面第二导电层设置在第二区上分区，并延伸至第一区中分区；所述正面第三导电层设置在第二区中分区，所述正面第四导电层设置在第一区下分区和第二区下分区；所述正面第五导电层设置在第三区上分区与第四区上分区，所述正面第六导电层设置在第三区中分区，所述正面第七导电层设置在第三区下分区，并延伸至第四区中分区，所述正面第八导电层设置在第四区下分区...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，王书昶，何琛楠，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32