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本实用新型涉及一种RGB封装体,其创新点在于:包括正方形基板,以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片。所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列;所...该专利属于海迪科(南通)光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过海迪科(南通)光电科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种RGB封装体,其创新点在于:包括正方形基板,以及设置在基板上的第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片、白光芯片、第一绿光芯片、第二绿光芯片。所述第一蓝光芯片、第二蓝光芯片、红光芯片沿正方形基板的Y轴方向依次设置组成第一列;所...