一种集成LED光源封装支架制造技术

本实用新型专利技术涉及照明装置技术领域，具体为一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体，封装支架主体包括外壳体，外壳体内部插接电路板，电路板上焊接连接若干均匀分布的LED芯片，电路板上开设有若干贯通的固定孔，电路板上开设有若干插孔，电路板左右两端螺栓连接接线柱，电路板下端的外壳体内部插接导热块，有益效果为：固定效果更好，在将LED光源安装后可以更加稳定，提高LED光源使用效果，且方便进行拆卸，便于更换与维修，在灯槽内通过限位环限制透镜与荧光层，增加固定效果，导热散热效果更强，可以更加快速的将LED光源散热的热量导出，并快速的散发，增加散热效果，避免LED光源被热量影响使用效果，防止高温损伤LED光源，增加保护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成LED光源封装支架
本技术涉及到照明装置
，具体为一种集成LED光源封装支架。
技术介绍
LED光源是一种新型光源，和传统光源相比，由于其具有节能、环保等优点，得到了大力普及，为了得到大功率的LED光源，将多颗LED芯片集成封装在一起。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般LED封装会使用封装支架，传统的封装支架稳定性不够强，且散热效果不够理想，可能会出现LED光源封装不稳定，影响使用的情况，还可能会出现热量过高，LED光源受热量影响使用效果，甚至受到热量的损伤，为此，本技术提出一种集成LED光源封装支架用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成LED光源封装支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体，所述封装支架主体包括外壳体，所述外壳体内部插接电路板，所述电路板上焊接连接若干均匀分布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体(1)，其特征在于：所述封装支架主体(1)包括外壳体(2)，所述外壳体(2)内部插接电路板(7)，所述电路板(7)上焊接连接若干均匀分布的LED芯片(10)，所述电路板(7)上开设有若干贯通的固定孔，所述电路板(7)上开设有若干插孔(12)，所述电路板(7)左右两端螺栓连接接线柱(9)，所述电路板(7)下端的外壳体(2)内部插接导热块(20)，所述导热块(20)上端一体成形的设有若干与插孔(12)对应的导热柱(13)，且导热柱(13)插接在插孔(12)内，所述电路板(7)上的固定孔通过固定螺钉将电路板(7)固定连接在导热块(20)上端，所述导热块...

【技术特征摘要】
1.一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体(1)，其特征在于：所述封装支架主体(1)包括外壳体(2)，所述外壳体(2)内部插接电路板(7)，所述电路板(7)上焊接连接若干均匀分布的LED芯片(10)，所述电路板(7)上开设有若干贯通的固定孔，所述电路板(7)上开设有若干插孔(12)，所述电路板(7)左右两端螺栓连接接线柱(9)，所述电路板(7)下端的外壳体(2)内部插接导热块(20)，所述导热块(20)上端一体成形的设有若干与插孔(12)对应的导热柱(13)，且导热柱(13)插接在插孔(12)内，所述电路板(7)上的固定孔通过固定螺钉将电路板(7)固定连接在导热块(20)上端，所述导热块(20)下端一体成形的设有若干散热翅(5)，所述外壳体(2)下端内部插接并固定连接固定套(3)，所述固定套(3)包覆在导热块(20)外侧，且在固定套(3)下端开设有与散热翅(5)对应的散热口(21)，散热翅(5)穿过散热口(21)连接至外侧，所述外壳体(2)开设有凹槽形成灯槽(6)，所述灯槽(6)内插接连接荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海平，张锡标，刘香连，
申请(专利权)人：广州龙珠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44