【技术实现步骤摘要】
一种LED封装工艺
本专利技术涉及LED封装
，尤其是一种LED封装工艺。
技术介绍
现有的LED封装工艺中，为了提高生产效率，常将整块基板点胶后，直接装夹在离心圆桶中进行荧光粉的离心沉淀，但是会存在以下问题：由于整块基板过宽，在离心过程中，位于基板中间位置的荧光胶层到离心圆桶的旋转中心的距离小于靠近基板左右边缘位置的荧光胶层到离心圆桶旋转中心的距离，因此会造成荧光粉在离心沉淀后分布不均匀。上述问题，在专利申请号为201710642186.4的中国专利技术专利申请中也有存在，因此，需要改进。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种LED封装工艺，能够有效解决离心沉淀后荧光粉在荧光胶层中分布不均匀的现象。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种LED封装工艺，将整块基板在离心沉淀工序前分隔成若干宽度较小的子基板，点胶后的子基板单独装夹在离心圆桶的内壁上且子基板的长度方向与离心圆桶的轴向一致，子基板的宽度较小使得子基板表面的荧光胶层的各部位到离心圆桶的旋转轴距离接近。
【技术保护点】
1.一种LED封装工艺，其特征在于：将整块基板在离心沉淀工序前分隔成若干宽度较小的子基板，点胶后的子基板单独装夹在离心圆桶的内壁上且子基板的长度方向与离心圆桶的轴向一致，子基板的宽度较小使得子基板表面的荧光胶层的各部位到离心圆桶的旋转轴距离接近。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装工艺，其特征在于：将整块基板在离心沉淀工序前分隔成若干宽度较小的子基板，点胶后的子基板单独装夹在离心圆桶的内壁上且子基板的长度方向与离心圆桶的轴向一致，子基板的宽度较小使得子基板表面的荧光胶层的各部位到离心圆桶的旋转轴距离接近。
2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将LED芯片焊接在基板上；
（2）将整块基板进行分割形成若干长方形的子基板；
（3）对子基板进行点胶形成子封装基板；
（4）将子封装基板放置在离心装置中进行荧光粉的离心沉淀，所述离心装置包括离心圆桶，所述子封装基板分布在离心圆桶的内壁上且子封装基板的长度方向与离心圆桶的轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪东，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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