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一种LED封装工艺，将整块基板在离心沉淀工序前分隔成若干宽度较小的子基板，点胶后的子基板单独装夹在离心圆桶的内壁上且子基板的长度方向与离心圆桶的轴向一致，子基板的宽度较小使得子基板表面的荧光胶层的各部位到离心圆桶的旋转轴距离接近。采用上述技...
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