一种新型LED集成光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及照明装置技术领域，具体为一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座、热沉柱和封盖，封装基座下端内部开设有螺纹通孔，封装基座上端内部开设有灯槽，螺纹通孔贯通连接至灯槽内，灯槽上端内侧边缘开设有卡槽，封装基座上端外侧边缘设有固定螺纹，封装基座两侧中间内部镶嵌连接封装支架，螺纹通孔内部螺纹连接热沉柱，热沉柱下端一体成形的设有导热板，导热板下端凸出设有若干散热翅，有益效果为：增加了封装的密封效果，可以有效的防止水汽和灰尘进入到封装内部对内部的LED光源造成影响，可以增加保护效果，提高LED光源的使用效果，且防止LED光源受水汽和灰尘缩短寿命，延长LED光源的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED集成光源封装结构
本技术涉及到照明装置
，具体为一种新型LED集成光源封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有技术中LED光源的封装密封性能较差，水汽可以轻易的进入到封装内部，而水汽的进入可能会影响LED光源的使用效果，而且还能造成LED光源的损坏，降低LED光源的使用寿命，灰尘也可能会进入到封装内部，堆积在LED光源上影响光照度，还会影响LED光源的散热效果，甚至损伤LED光源，为此，本技术提出一种新型LED集成光源封装结构用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型LED集成光源封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座、热沉柱和封盖，所述封装基座下端内部开设有螺纹通孔，所述封装基座上端内部开设有灯槽，所述螺纹通孔贯通连接至灯槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座(1)、热沉柱(3)和封盖(14)，其特征在于：所述封装基座(1)下端内部开设有螺纹通孔(2)，所述封装基座(1)上端内部开设有灯槽(7)，所述螺纹通孔(2)贯通连接至灯槽(7)内，所述灯槽(7)上端内侧边缘开设有卡槽，所述封装基座(1)上端外侧边缘设有固定螺纹，所述封装基座(1)两侧中间内部镶嵌连接封装支架(6)，所述螺纹通孔(2)内部螺纹连接热沉柱(3)，所述热沉柱(3)下端一体成形的设有导热板(4)，所述导热板(4)下端凸出设有若干散热翅(5)，所述导热板(4)下端中间开设有紧固螺孔，所述热沉柱(3)上端站街连接电路板(9)，所述电路板(9...

【技术特征摘要】
1.一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座(1)、热沉柱(3)和封盖(14)，其特征在于：所述封装基座(1)下端内部开设有螺纹通孔(2)，所述封装基座(1)上端内部开设有灯槽(7)，所述螺纹通孔(2)贯通连接至灯槽(7)内，所述灯槽(7)上端内侧边缘开设有卡槽，所述封装基座(1)上端外侧边缘设有固定螺纹，所述封装基座(1)两侧中间内部镶嵌连接封装支架(6)，所述螺纹通孔(2)内部螺纹连接热沉柱(3)，所述热沉柱(3)下端一体成形的设有导热板(4)，所述导热板(4)下端凸出设有若干散热翅(5)，所述导热板(4)下端中间开设有紧固螺孔，所述热沉柱(3)上端站街连接电路板(9)，所述电路板(9)上端焊接连接若干LED芯片(11)，所述电路板(9)两侧连接金线(12)，所述金线(12)末端连接至封装支架(6)上，所述灯槽(7)内部粘接有反光层(8)，所述灯槽(7)上端内部边缘的凹槽内插接荧光层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海平，张锡标，刘香连，
申请(专利权)人：广州龙珠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44