一种LED封装结构制造技术

一种LED封装结构，包括支架、正装在支架上的LED芯片以及封装LED芯片的胶水，支架包括两个电极以及设在两电极之间的绝缘体，绝缘体向LED芯片的金线的一侧凸起并形成靠近金线的凸起部，凸起部使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水受热胀冷缩而产生的内应力以及形变。采用上述技术方案，将绝缘体设计成向上凸起的形式，使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水受热胀冷缩而产生的内应力以及形变，进而能够有效避免金线在内应力的作用下从电极焊接处拉断。另外，增加了胶水与支架的粘接面积，封装胶水固化后胶体内部结构结合力提升，减少后续使用过程中胶体剥离、金线拉断等风险。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本专利技术涉及LED封装
，尤其是一种LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装SMD元器件存在以下问题：（1）常规做可靠性实验时,由于封装胶水的材质(硅树脂,环氧胶)胶水的应力不同,在冷热冲击实验对碗杯内胶水受热胀冷缩导致内应变化。LED支架功能区为平面结构设计碗杯，胶水受热胀冷缩下内应瞬间提升,胶水内应力提升而加大后导致内部LED芯片正极处金线开路拉断。（2）封装胶水固化后，胶水与支架的结合力不够，容易剥离。因此，需要改进。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种LED封装结构，其具有金线不易在后续烘干工序或者使用过程中被拉断。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种LED封装结构，包括支架、正装在支架上的LED芯片以及封装所述LED芯片的胶水，所述支架包括两个电极以及设在两电极之间的绝缘体，所述绝缘体向LED芯片的金线的一侧凸起并形成靠近金线的凸起部，所述凸起部使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水受热胀冷缩而产生的内应力以及形变。...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括支架、正装在支架上的LED芯片以及封装所述LED芯片的胶水，所述支架包括两个电极以及设在两电极之间的绝缘体，其特征在于：所述绝缘体向LED芯片的金线的一侧凸起并形成靠近金线的凸起部，所述凸起部使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水受热胀冷缩而产生的内应力以及形变。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架、正装在支架上的LED芯片以及封装所述LED芯片的胶水，所述支架包括两个电极以及设在两电极之间的绝缘体，其特征在于：所述绝缘体向LED芯片的金线的一侧凸起并形成靠近金线的凸起部，所述凸起部使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水受热胀冷缩而产生的内应力以及形变。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸起部由透明材料制成。


3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金线包括上升段和下降段，所述下降段的末端与电极焊接，所述凸起部设在金线下降段的下方。


4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述凸起部的顶部向下并向下降段的末端一侧倾斜设置。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟云，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44