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一种LED封装结构，包括支架、正装在支架上的LED芯片以及封装LED芯片的胶水，支架包括两个电极以及设在两电极之间的绝缘体，绝缘体向LED芯片的金线的一侧凸起并形成靠近金线的凸起部，凸起部使得金线下方填胶量和胶水的变形空间皆减少进而降低胶水...
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