连接端子单元制造技术

本发明专利技术实现一种能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接，并能够更减小与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。连接端子单元(1)具备：多个连接端子(25)，它们与半导体模块(5)的多个端子连接部(55)对置并连接；和端子模制部(20)，其保持这些连接端子(25)。端子模制部(20)具有抵接部(T)，抵接部(T)与半导体模块(5)或者支承半导体模块(5)的基材(B)抵接。抵接部(T)具有：纵向抵接部(1a)，其从连接端子(25)与端子连接部(55)对置的方向亦即纵向(V)抵接；和侧方抵接部(1b、1c)，其从与纵向(V)交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接端子单元
本专利技术涉及具备与设置于半导体模块的多个端子连接部连接的多个连接端子的连接端子单元。
技术介绍
例如，IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极晶体管)、功率MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)等包含功率半导体元件的半导体模块的多个端子连接部经由具备多个连接端子的连接端子单元而与控制电路等连接。在日本特开2011-253942号公报中，作为这种连接端子单元的一个例子，公开了一种具备多个信号端子(5)、和将这些信号端子(5)一体地进行树脂模制的端子台(4)的形式(图1、[0014]-[0016]等)。此外，在
技术介绍
的说明中，括号内的附图标记是参照的文献的附图标记。这些信号端子(5)的一端侧通过键合线(6)与半导体元件(3)的电极、或者与半导体元件(3)连接的汇流条(8)电连接。信号端子(5)的另一端侧与外部电机设备等电连接。即，半导体元件(3)经由具备信号端子(5)的端子台(4)而与外部电机设备等电连接。像这样，在使用键合线(6)而将信号端子(5)与半导体元件(3)连接的情况下，能够增大信号端子(5)与半导体元件(3)的相对位置的公差，从而能够适当地将信号端子(5)与半导体元件(3)连接。但是，由于需要用于对键合线(6)进行布线的空间，因此与沿着半导体元件(3)的芯片面的方向正交的方向观察下的端子台(4)、连接端子(5)、半导体元件(3)的专有面积(投影面积)存在变大的趋势。这阻碍了具备半导体元件(3)的半导体模块的小型化，因此被要求改善。专利文献1：日本特开2011-253942公报。
技术实现思路
鉴于上述背景，希望实现一种能够与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部适当地连接，并且能够更加减小在与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。鉴于上述的连接端子单元具备：多个连接端子，它们与设置于包含至少一个开关元件的半导体模块的多个端子连接部对置并与多个上述端子连接部分别连接；和端子模制部，其保持多个上述连接端子，上述端子模制部具有抵接部，该抵接部与上述半导体模块或者支承上述半导体模块的基材抵接，上述抵接部具有：纵向抵接部，其从上述连接端子与上述端子连接部对置的方向亦即纵向抵接；和侧方抵接部，其从与上述纵向交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。根据该结构，通过多个连接端子与各自的端子连接部对置，从而将连接端子与端子连接部连接，因此不需要用于对键合线等进行布线的空间。这里，为了使各连接端子与各端子连接部适当地对置，优选连接端子单元与半导体模块的相对位置被高精度地对位。根据本结构，纵向的相对位置由纵向抵接部规定，与纵向交叉的两个方向的相对位置由侧方抵接部规定。即，由于连接端子单元与半导体模块的相对位置被从三个方向规定，因此能够将各连接端子与各端子连接部的位置高精度地对位，来使各连接端子与各端子连接部适当地对置。即，根据本结构所涉及的连接端子单元，能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接，并且能够更加减小在与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积。连接端子单元的进一步的特征和优点根据关于参照附图而进行说明的实施方式的以下的记载而变得清楚。附图说明图1是旋转电机驱动装置的示意电路框图。图2是包含连接端子单元的逆变器单元的分解立体图。图3是模制前的逆变器单元的立体图。图4是模制后的逆变器单元的立体图。图5是模制前的逆变器单元及控制基板的剖视图。图6是模制后的逆变器单元及控制基板的剖视图。图7是模制前的逆变器单元的俯视图。图8是模制后的逆变器单元及控制基板的另一结构例的放大剖视图。图9是模制后的逆变器单元及控制基板的又一结构例的放大剖视图。图10是模制后的逆变器单元及控制基板的其他结构例的放大剖视图。图11是表示第一端部侧的低刚性部的另一个例子(模制外弯曲部)的放大图。图12是表示第一端部侧的低刚性部的又一个例子(螺旋弹簧部)的放大图。具体实施方式以下，以与构成驱动控制旋转电机的逆变器的半导体模块连接的方式为例，基于附图对连接端子单元的实施方式进行说明。图1示出包含逆变器4的旋转电机驱动装置100的示意电路框图。旋转电机驱动装置100例如对在电动车、混合动力车中为车辆(车轮)的驱动力源的旋转电机6进行控制。旋转电机6为被多相(作为一个例子，为由U相、V相、W相构成的三相)交流驱动的交流旋转电机。逆变器4与直流电源2及旋转电机6连接，并在直流与多相交流之间转换电力。在直流电源2与逆变器4之间，具备对逆变器4的直流侧的电压(直流链路电压)进行平滑处理的直流链路电容器3(平滑电容器)。逆变器4构成为具备多个开关元件13。开关元件13优选为能够进行高频下的动作的功率半导体元件。例如，作为开关元件13，能够使用IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极晶体管)、功率MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、SiC-MOSFET(SiliconCarbide-MetalOxideSemiconductorFET：碳化硅-金属氧化物半导体FET)、SiC-SIT(SiC-StaticInductionTransistor：碳化硅-静态感应晶体管)、GaN-MOSFET(GalliumNitride-MOSFET：氮化镓-MOSFET)等。如图1所示，在本实施方式中，作为开关元件13例示了IGBT。另外，在各开关元件13并联连接有续流二极管15。在本实施方式中，开关元件13及续流二极管15集成于一个半导体芯片，并与后述的其他电路元件、端子连接部55一起构成为一个半导体模块5。在本实施方式中，半导体芯片形成为接近正方形形状(例如纵横比为0.8～1.2左右)的长方形(参照图2)。另外，如图1所示，在本实施方式中，除续流二极管15以外，电流检测电路14、温度检测二极管16也被一体化而形成有半导体模块5。温度检测二极管16作为检测开关元件13的温度的温度检测传感器发挥功能。电流检测电路14流动与在输入输出端子间(漏极-源极间)流动的元件电流(漏极-源极间电流)成比例的微小电流(感应电流)来检测元件电流。在本实施方式中，半导体模块5具有七个端子。其中，图1中用方形表示的两个端子(集电极端子5C、发射极端子5E)是大电流流动的端子，与后述的汇流条(2N、2P、51、52、53等)连接。在板状的半导体芯片的一侧的面形成有集电极端子5C，在另一侧的面形成有发射极端子5E(参照图2、图7等)。图1中用圆圈表示的剩下的五个端子是与集电极端子5C及发射极端子5E相比流动的电流小，并且经由驱动电路(DRV-CCT)7而与逆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接端子单元，其中，具备：/n多个连接端子，它们与设置于包含至少一个开关元件的半导体模块的多个端子连接部对置并与多个所述端子连接部分别连接；和/n端子模制部，其保持多个所述连接端子，/n所述端子模制部具有抵接部，该抵接部与所述半导体模块或者支承所述半导体模块的基材抵接，/n所述抵接部具有：/n纵向抵接部，其从所述连接端子与所述端子连接部对置的方向亦即纵向抵接；和/n侧方抵接部，其从与所述纵向交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-015928;20180827 JP 2018-1582911.一种连接端子单元，其中，具备：
多个连接端子，它们与设置于包含至少一个开关元件的半导体模块的多个端子连接部对置并与多个所述端子连接部分别连接；和
端子模制部，其保持多个所述连接端子，
所述端子模制部具有抵接部，该抵接部与所述半导体模块或者支承所述半导体模块的基材抵接，
所述抵接部具有：
纵向抵接部，其从所述连接端子与所述端子连接部对置的方向亦即纵向抵接；和
侧方抵接部，其从与所述纵向交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。


2.根据权利要求1所述的连接端子单元，其中，
所述端子模制部相对于该端子模制部保持的多个所述连接端子的连接对象的所述半导体模块，以在沿着所述纵向的纵向观察时至少一部分重叠的状态配置。


3.根据权利要求1或2所述的连接端子单元，其中，
所述连接端子在所述端子模制部的内部具有限制所述连接端子向所述纵向的移动的移动限制部。


4.根据权利要求3所述的连接端子单元，其中，
所述移动限制部为向与所述纵向交叉的方向弯曲的模制内弯曲部。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的连接端子单元，其中，
所述连接端子在所述端子模制部的外部具有刚性比所述连接端子的其他部位低的低刚性部。


6.根据权利要求5所述的连接端子单元，其中，
所述低刚性部为向与所述纵向交叉的方向弯曲的模制外弯曲部、或者为至少向所述纵向挠曲的弹簧状部...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田丰，大须贺慎也，粂康弘，
申请(专利权)人：爱信艾达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP