应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置制造方法及图纸

一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。本发明专利技术实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置
本专利技术涉及自动化领域，尤其是一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置。
技术介绍
前开式出货盒/全透明晶圆盒，可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时，需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装，以保证运输过程中的洁净度和湿度要求；同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识，并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上，保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。其中，晶圆盒在各模组之间如何搬运至关重要。因此，有必要提供一种新的应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，其能够实现晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运，具有解放人力、提高生产效率等优点。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述晶圆盒具有头部以及位于所述头部下方的主体部，所述第一搬运装置能够定位所述晶圆盒的头部，所述第二搬运装置能够定位所述晶圆盒的所述主体部。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一搬运装置包括第一夹爪机构，所述晶圆盒的所述头部设有凹口，所述第一夹爪机构能够与所述头部的凹口配合。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一搬运装置包括与所述第一夹抓机构连接的第二旋转机构，所述第二旋转机构能够带动所述第一夹爪机构旋转。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第二搬运装置包括一对第一托底机构，所述一对第一托底机构能够相对反向滑动和相向滑动，当所述一对第一托底机构位于所述主体部上方时，所述一对托底机构相对反向滑动；当所述第一托底机构位于所述主体部下方后，所述一对第一托底机构相向滑动。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第二搬运装置包括一对第一保持机构，所述一对第一托底机构相对限位所述晶圆盒的两侧，所述第一保持机构相对限位所述晶圆盒的另两侧。作为本专利技术进一步改进的技术方案，还包括能够将入袋且封口后的所述晶圆盒搬运至整形旋转平台上的第三搬运装置，所述第三搬运装置能够从下方托住所述晶圆盒的所述主体部。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第三搬运装置包括第二托底机构、位于所述第二托底机构相对两侧的一对第二保持机构以及一对夹持板机构，所述夹持板机构用以夹持并定位包装袋被封边撸平机构上折的封边。作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述一对第二托底机构相对限位所述晶圆盒的两侧，所述一对第二保持机构相对限位所述晶圆盒的另两侧。作为本专利技术进一步改进的技术方案，还包括将封装前的晶圆盒抓取至充气平台上的第四搬运装置，所述第四搬运装置包括第二夹爪机构，所述晶圆盒的所述头部设有凹口，所述第二夹爪机构能够与所述头部的凹口配合。相较于现有技术，本专利技术应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，根据晶圆盒的不同状态采取不同的定位方式，从而实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术应用在晶圆盒自动封装设备上的俯视图。图2为图1中进料平台的立体组合图。图3为图2的部分放大图。图4为图1中包装袋储放盒的立体组合图。图5为图1中取袋装置的立体组合图。图6为取袋装置的侧视图。图7为图1中包装平台的立体组合图。图8为晶圆盒放置于包装平台上的俯视图。图9为图1中入袋模组的立体组合图。图10为入袋模组的侧视图。图11为图1中封口模组的立体组合图。图12为封口模组的剖视图。图13为图1中整形旋转平台的立体组合图。图14为晶圆盒放置于整形旋转平台上的侧视图。图15为图1中放胶带卷机构组装在整形模组上的立体组合图。图16为图1中出料平台的立体组合图。图17为出料平台的俯视图。图18为第一搬运装置和第二搬运装置共用一套支撑框架和支撑导轨的示意图。图19为第一搬运装置的部分立体组合图。图20为第二搬运装置的部分立体组合图。图21为第三搬运装置的立体组合图。图22为第四搬运装置的立体组合图。具体实施方式请参考图1至图22，一种晶圆盒自动封装设备100，包括整机机架(未图示)以及安装于整机机架上的进料平台2、第一搬运装置3、包装袋储放盒4、入袋模组5、取袋装置6、包装平台7、封口模组8、第三搬运装置9、整形旋转平台10、整形模组11、标签打印机12、标签卷筒13、撕标签模组14、贴标机器人15、放胶带卷机构16、第二搬运装置17、出料平台18。请具体参考图2，所述进料平台2在晶圆盒200放置至准确位置后定位住晶圆盒200。所述进料平台2的结构是：包括底板21、轨道22、第一直线模组23、第一放置平台24、位置检测传感器25、产品信息识别传感器26以及限位机构27。所述底板21固定连接于整机机架上，所述轨道22和第一直线模组23固定于底板21上，所述第一放置平台24滑动连接支撑在轨道22和第一直线模组23上，所述位置检测传感器25、产品信息识别传感器26和限位机构27设置在第一放置平台24上。所述第一直线模组23与第一放置平台24连接从而驱动第一放置平台24运动，所述轨道22在相对于第一直线模组23的另一侧给与第一放置平台24以支撑导向作用。所述晶圆盒200的底部设有一个凹槽，所述限位机构27伸入晶圆盒200底部的凹槽后再旋转，用于将晶圆盒200定位在第一放置平台24上。本实施方式中，所述位置检测传感器25为三个、环设于限位机构27的周围且与电控中心电连接，用于检测晶圆盒200是否放置于正确的位置；所述产品信息识别传感器26为一个，设置于限位机构27的一侧且与电控中心电连接，用于检测晶圆盒200是否需要充氮气。请具体参考图18至20，所述第一搬运装置3(具体实施方式中为机械手)的底端设有第一夹爪机构31，所述第二搬运装置17(具体实施方式中为机械手)的底端设有第一托底机构171。第一夹爪机构31抓住晶圆盒200的头部，用于抓取晶圆盒200，即，所述第一搬运装置3是以抓住晶圆盒200头部的方式从进料平台2上将晶圆盒200搬运到入袋模组5上。第一托底机构171为左右对向设置的两个，即，所述第二搬运装置17是以托住晶圆盒200主体部的方式(类似我们用两只手抱一个盒子的样子)将晶圆盒200从封口模组8或整形旋转平台10搬运到出料平台18。在本专利技术的实施方式一中，如图18，所述第一搬运装置3和第二搬运装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：包括能够将封装前的晶圆盒(200)搬运至入袋模组(5)上的第一搬运装置(3)以及能够将封装后的晶圆盒(200)搬运至出料平台(18)上的第二搬运装置(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：包括能够将封装前的晶圆盒(200)搬运至入袋模组(5)上的第一搬运装置(3)以及能够将封装后的晶圆盒(200)搬运至出料平台(18)上的第二搬运装置(17)。


2.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：所述晶圆盒(200)具有头部以及位于所述头部下方的主体部，所述第一搬运装置(3)能够定位所述晶圆盒(200)的头部，所述第二搬运装置能够定位所述晶圆盒(200)的所述主体部。


3.根据权利要求2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：所述第一搬运装置(3)包括第一夹爪机构(31)，所述晶圆盒(200)的所述头部设有凹口，所述第一夹爪机构(31)能够与所述头部的凹口配合。


4.根据权利要求3所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：所述第一搬运装置(3)包括与所述第一夹抓机构(31)连接的第二旋转机构(32)，所述第二旋转机构(32)能够带动所述第一夹爪机构(31)旋转。


5.根据权利要求2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的搬运装置，其特征在于：所述第二搬运装置(17)包括一对第一托底机构(171)，所述一对第一托底机构(171)能够相对反向滑动和相向滑动，当所述一对第一托底机构(171)位于所述主体部上方时，所述一对托底机构(171)相对反向滑动；当所述第一托底机构(171)位于所述主体部下方后，所述一对第一托底机构(171)相向滑动。


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【专利技术属性】
技术研发人员：周芸福，许所昌，王新征，龚炳建，黎微明，胡彬，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32