应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置制造方法及图纸

一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置，包括进料平台和出料平台。所述进料平台包括第一放置平台以及限位机构，所述限位机构能够将所述晶圆盒定位于所述第一放置平台上。所述出料平台包括货叉和第二放置平台，所述第二放置平台滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉上。本发明专利技术既保证了晶圆盒在进料平台上的传输又提供给操作人员容身之处，方便了维修。

【技术实现步骤摘要】
应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置
本专利技术涉及自动化领域，尤其是一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置。
技术介绍
前开式出货盒/全透明晶圆盒，可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时，需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装，以保证运输过程中的洁净度和湿度要求；同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识，并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上，保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。其中，封装前如何进料以及封装后如何出料至关重要。因此，有必要提供一种新的应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种应用于晶圆盒自动封装设备中的进出料装置，其具有封装过程中自动进出料、解放人力、提高生产效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的进出料装置，其特征在于：所述进出料装置包括进料平台(2)和出料平台(18)，所述进料平台(2)包括第一放置平台(24)以及限位机构(27)，所述限位机构(27)能够将所述晶圆盒(200)定位于所述第一放置平台(24)上，所述出料平台(18)包括货叉(181)和第二放置平台(184)，所述第二放置平台(184)滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉(181)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的进出料装置，其特征在于：所述进出料装置包括进料平台(2)和出料平台(18)，所述进料平台(2)包括第一放置平台(24)以及限位机构(27)，所述限位机构(27)能够将所述晶圆盒(200)定位于所述第一放置平台(24)上，所述出料平台(18)包括货叉(181)和第二放置平台(184)，所述第二放置平台(184)滑动定位在能够伸缩运动的所述货叉(181)上。


2.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的进出料装置，其特征在于：所述晶圆盒(200)的底部设有凹槽，所述限位机构(27)与所述凹槽配合后再旋转而将所述晶圆盒(200)定位在第一放置平台(24)上。


3.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的进出料装置，其特征在于：所述进料平台(2)包括位置检测传感器(25)，所述位置检测传感器(25)设置在第一放置平台(24)上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：周芸福，许所昌，王新征，龚炳建，黎微明，胡彬，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32