半导体装置和制造半导体装置的方法制造方法及图纸

半导体装置和制造半导体装置的方法。封装电子装置结构包含具有主表面的衬底。半导体装置连接到衬底的主表面，半导体装置具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的侧表面。封装体包封半导体装置的一部分，其中半导体装置的侧表面通过封装体的侧表面暴露。在一些实例中，半导体装置的侧表面是有源表面。在一些实例中，封装体包括模制结构，模制结构接触并覆盖半导体装置的第一主表面。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和制造半导体装置的方法相关申请的交叉引用本申请案主张2019年2月23日申请的第16/283,752号美国专利申请案的优先权，所述申请以引用的方式并入本文中。
本公开大体上涉及电子装置，且更确切地说，涉及半导体封装、其结构以及形成半导体封装的方法。
技术介绍
先前的半导体封装以及形成半导体封装的方法是不适当的，例如，导致成本过高、热性能差、可靠性降低、性能相对低或封装尺寸太大。更具体来说，一些封装半导体装置包含例如传感器或光学装置的半导体装置，所述半导体装置需要将装置中作为有源表面的一个或多个侧表面暴露于封装的外部。此类装置包含例如激光装置，所述激光装置可以并入到光探测和测距(“LIDAR”)系统中。用于生产其中半导体装置的一个或多个侧表面暴露的封装半导体装置的前述方法产生较差结果，问题包含损坏半导体装置和导电互连件，例如，引线键合。另外，导电互连件已通过开放的侧表面或在封装的空腔内暴露于环境，从而产生可靠性问题。通过比较此类方法与本公开并参考图式，所属领域的普通技术人员将显而易见常规和传统方法的其它限制和缺点。因此，希望具有一种封装结构和方法，所述封装结构和方法提供一种克服现有技术的缺点的封装电子装置。还希望结构和方法容易地并入到制造流程中，容纳多种裸片互连方案并且具有成本效益。
技术实现思路
除了其它特征之外，本说明书包含封装电子装置结构以及相关联方法，其包括具有暴露于封闭结构的侧表面中的有源侧表面的电子装置。在一些实例中，封闭结构包括模制封装体。在其它实例中，封闭结构包括盖结构。在两个结构中，保护例如导电互连结构的元件免受环境影响，以与前述装置相比提高可靠性。封装电子装置结构可以容纳多种裸片互连方案。相关联方法可以并入到标准制造流程中，以提供节约成本的集成方案。更具体来说，在一个实例中，用于形成封装电子装置结构的方法包括提供具有主表面的衬底。所述方法包含将第一装置附接到衬底的主表面。所述方法包括形成包封第一装置的一部分的封装体，其中第一装置的侧表面暴露于封装体外部。在一些实例中，附接第一装置包括附接半导体装置，半导体装置具有发射极区作为暴露于封装体外部的半导体装置的侧表面的一部分。在一些实例中，所述方法包含将第二装置附接到与第一装置间隔开的主表面，以在第一装置与第二装置之间提供间隙；以及形成封装体包括形成封装体，使得间隙不含封装体。在一些实例中，形成封装体包括：放置阻挡结构以包围间隙；以及将封装体模制到第一装置的至少一部分上。在一些实例中，放置阻挡结构包括放置具有跨越间隙延伸的部分的模套工具，模套工具具有安置于模套工具与第一装置和第二装置之间的保护膜。在一些实例中，第一装置包括第一半导体装置。在一些实例中，第二装置包括虚设装置。在一些实例中，第二装置包括第二半导体装置。在一些实例中，通过间隙分离衬底。在一些实例中，将第一装置电连接到衬底，其中：第一装置的侧表面包含发射极区。在一些实例中，电连接包括将导电互连结构附接到第一装置和衬底；以及形成封装体包括形成模制结构，模制结构用封装体覆盖导电互连结构。在一些实例中，形成封装体包括覆盖第一装置的至少50％的主表面。在一些实例中，形成封装体包括提供具有封装体侧表面的封装体，其中暴露第一装置的侧表面；以及封装体侧表面在截面图中具有倾斜形状。在另一实例中，封装电子装置结构包含具有主表面的衬底。半导体装置连接到衬底的主表面，半导体装置具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的侧表面。封装体包封半导体装置的一部分，其中半导体装置的侧表面通过封装体的侧表面暴露。在一些实例中，封装体包括模制结构，模制结构接触并覆盖半导体装置的第一主表面。在其它实例中，结构进一步包含将半导体装置电连接到衬底的导电互连结构，并且封装体包封导电互连结构。在一些实例中，封装体包括模制结构，模制结构接触并覆盖半导体装置的第一主表面的至少一部分。在一些实例中，半导体装置包括激光装置；以及半导体装置的侧表面包含发射极区。在另外的实例中，用于形成封装电子装置结构的方法包含提供具有主表面的衬底。所述方法包含将半导体装置附接到衬底的主表面，半导体装置具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的侧表面。所述方法包含通过导电互连结构将半导体装置电连接到衬底。所述方法包含用保护材料覆盖导电互连结构以及半导体装置的第一主表面的至少一部分。所述方法包含将盖结构附接到衬底，盖结构包括侧面、顶部和开口，其中半导体装置的侧表面通过开口暴露于盖结构外部。在一些实例中，衬底和盖结构包括类似材料。在一些实例中，衬底和盖结构包括层压材料。在其它实例中，附接盖结构包含将侧面附接到衬底的主表面；以及将顶部附接到侧面；并且所述方法进一步包含在盖结构附接到衬底之后移除盖结构的一部分以提供开口。在一些实例中，移除盖结构的部分进一步包含将衬底单体化。在一些实例中，移除盖结构的部分包含将衬底单体化。在一些实例中，附接盖结构包括附接包围半导体装置的单件盖结构；所述方法进一步包括在盖结构附接到衬底之后移除盖结构的一部分以提供开口；以及移除盖结构的部分包含将衬底单体化。其它实例包含于本公开中。在图式、权利要求书和/或本公开的说明书中可以找到此类实例。附图说明图1说明本说明书的实例封装电子装置的截面图；图2是形成本说明书的封装电子装置的实例方法的流程图；图3至7说明根据本说明书的在制造的各个阶段图1的封装电子装置的部分截面图；图8说明在制造的中间阶段本说明书的实例封装电子装置的部分截面图；图9说明本说明书的实例封装电子装置的截面图；图10是形成本说明书的封装电子装置的实例方法的流程图；图11至15说明根据本说明书的在制造的各个阶段图9的封装电子装置的部分截面图；以及图16说明本说明书的实例封装电子装置的截面图。为了说明的简单和清楚起见，图中的元件未必按比例绘制，并且相同附图标记在不同图中表示相同元件。另外，为了描述的简单起见省略众所周知的步骤和元件的描述和细节。如本文所使用，术语「和/或」包含相关联的所列项目中的一个或多个的任何以及所有组合。另外，本文中所使用的术语仅出于描述特定实例实施例的目的，并且并不意图限制本公开。如本文中所使用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式也意图包含复数形式。应进一步理解，术语「包括(comprises/comprising)」和/或「包含(includes/including)」在用于本说明书时指定所陈述的特征、数目、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是并不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。应理解，尽管术语「第一、第二等」可以在本文中用于描述各个部件、元件、区域、层和/或区段，但这些部件、元件、区域、层和/或区段应不受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个部件、元件、区域、层和/或区段与另一部件、元件、区域、层和/或区段。因此，例如，下文论述的第一部件、第一元件、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于形成封装电子装置结构的方法，包括：/n提供具有主表面的衬底；/n将第一装置附接到所述衬底的所述主表面；以及/n形成包封所述第一装置的一部分的封装体，其中所述第一装置的侧表面暴露于所述封装体的外部。/n

【技术特征摘要】
20190223 US 16/283,7521.一种用于形成封装电子装置结构的方法，包括：
提供具有主表面的衬底；
将第一装置附接到所述衬底的所述主表面；以及
形成包封所述第一装置的一部分的封装体，其中所述第一装置的侧表面暴露于所述封装体的外部。


2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
将第二装置附接到与所述第一装置间隔开的所述主表面，以在所述第一装置与所述第二装置之间提供间隙，其中：
形成所述封装体包括形成所述封装体，使得所述间隙不含所述封装体。


3.根据权利要求2所述的方法，其中：
形成所述封装体包括：
放置阻挡结构以包围所述间隙；以及
将所述封装体模制到所述第一装置的至少一部分上。


4.根据权利要求3所述的方法，其中：
放置所述阻挡结构包括放置具有跨越所述间隙延伸的部分的模套工具，所述模套工具具有安置于所述模套工具与所述第一装置和所述第二装置之间的保护膜。


5.根据权利要求2所述的方法，其中：
所述第一装置包括第一半导体装置。


6.根据权利要求5所述的方法，其中：
所述第二装置包括虚设装置。


7.根据权利要求5所述的方法，其中：
所述第二装置包括第二半导体装置。


8.根据权利要求2所述的方法，其进一步包括：
通过所述间隙分离所述衬底。


9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
将所述第一装置电连接到所述衬底，其中：
所述第一装置的所述侧表面包含发射极区。


10.根据权利要求9所述的方法，其中：
电连接包括将导电互连结构附接到所述第一装置和所述衬底；以及
形成所述封装体包括形成模制结构，所述模制结构用所述封装体覆盖所述导电互连结构。


11.根据权利要求1所述的方法，其中：
形成所述封装体包括覆盖所述第一装置的至少50％的主表面。


12.根据权利要求1所述的方法，其中：
形成所述封装体包括提供具有封装体侧表面的所述封装体，其中暴露所述第一装置的所述侧表面；以及
所述封装体侧表面在截面图中具有倾斜形状。


13.一种封装半导体装置结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉马肯斯·阿拉帕蒂，达雷尔·贝克，安东尼·大桂诺，
申请(专利权)人：安靠科技新加坡控股私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG