一种封装模具的灌胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，模具支架上设置有下模板、上模板，下模板上设置有型腔，下模板的左侧设置有灌胶接头，灌胶接头的左端套接有灌胶管，模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接有第一卡环和第二卡环，第一卡环上设置有插块，第二卡环上设置有插槽，插块与插槽插接，插块上插设有转动销。实现了比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，有效提高了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性，整体有效提高了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模具的灌胶装置
本技术涉及封装模具
，具体为一种封装模具的灌胶装置。
技术介绍
现有的半导体封装模具中，一般在将上模板与下模板合模后，会通过灌胶管和灌胶接头对型腔内的半导体芯片及导线架整体进行灌胶，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的，然而，1.现有的封装模具的灌胶装置，灌胶管和灌胶接头在连接时，大多不具有转动销转动卡接结构，从而不可以实现比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，降低了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性；2.另外，其灌胶管整体较长，时间久了，内部液体状态的灌胶可能会存在冷却凝固的状况，造成灌胶管阻塞，而且灌胶管外壁面大多不具有耐磨层结构，从而整体降低了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装模具的灌胶装置，以解决现有技术存在的对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性较低、灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性较低的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架(1)，其特征在于：所述模具支架(1)上设置有下模板(2)、上模板(3)，所述下模板(2)上设置有型腔(21)，所述下模板(2)的左侧设置有灌胶接头(22)，所述灌胶接头(22)的左端套接有灌胶管(4)，所述模具支架(1)的左端通过预置的插管孔(23)与灌胶管(4)套接，所述灌胶管(4)与灌胶接头(22)的连接部位外壁套接有第一卡环(5)和第二卡环(51)，所述第一卡环(5)上设置有插块(8)，所述第二卡环(51)上设置有插槽(7)，插块(8)与插槽(7)插接，所述插块(8)上插设有转动销(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架(1)，其特征在于：所述模具支架(1)上设置有下模板(2)、上模板(3)，所述下模板(2)上设置有型腔(21)，所述下模板(2)的左侧设置有灌胶接头(22)，所述灌胶接头(22)的左端套接有灌胶管(4)，所述模具支架(1)的左端通过预置的插管孔(23)与灌胶管(4)套接，所述灌胶管(4)与灌胶接头(22)的连接部位外壁套接有第一卡环(5)和第二卡环(51)，所述第一卡环(5)上设置有插块(8)，所述第二卡环(51)上设置有插槽(7)，插块(8)与插槽(7)插接，所述插块(8)上插设有转动销(6)。


2.根据权利要求1所述的一种封装模具的灌胶装置，其特征在于：所述插块(8)上设置有卡槽(81)和第一插孔(82)，所述第二卡环(51)上设置有第二插孔(83)，所述转动销(6)靠近灌胶管(4)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁忠林，
申请(专利权)人：深圳市凯姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44