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本实用新型公开了一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，模具支架上设置有下模板、上模板，下模板上设置有型腔，下模板的左侧设置有灌胶接头，灌胶接头的左端套接有灌胶管，模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接...
该专利属于深圳市凯姆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯姆半导体科技有限公司授权不得商用。

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