一种电容器用高分子电介质及金属化薄膜制造技术

技术编号:25483923 阅读:47 留言:0更新日期:2020-09-01 23:04
本发明专利技术涉及电介质及金属化薄膜技术领域,尤其涉及一种电容器用高分子电介质及金属化薄膜。高分子电介质包括中心层,中心层的两侧分别设置有第一隔离层和第二隔离层,第一隔离层的一侧设置有底层,第二隔离层的一侧设置有上层,上层的一侧设置有表层,表层的一侧设置有第一凹台,表层的另一侧设置有凸台。金属化薄膜包括金属层和基膜,基膜为前述的高分子电介质,金属层镀附在表层上表面,所述金属层在第一凹台处形成了加厚区,而凸台处形成了留边区。本发明专利技术的高分子电介质具有较高的介电常数和较低的能量损耗,并且尺寸稳定性好,留边区的宽度较小,用其制成的金属化薄膜有效面积较大,储能密度较高。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器用高分子电介质及金属化薄膜
本专利技术涉及电介质及金属化薄膜
,尤其涉及一种电容器用高分子电介质及金属化薄膜。
技术介绍
金属化薄膜电容器是用金属化薄膜卷绕而成的芯子制成的电容器。金属化薄膜由基膜和金属化层组成,基膜即金属化薄膜电容器的电介质,因为其厚度非常薄,因此在相同的体积下,比别的类型的电容器储能密度大,非常适合制作高储能密度电容器。电介质的性能比如介电常数和能量损耗对电容器储能密度和性能有着非常重要的影响。目前的研究发现,聚偏氟乙烯基接枝改性聚合物具有比较高的介电常数和较低的能量损耗,非常适合作为电容器的电介质,但是其拉伸性能较差,只能用湿法生产,如溶液流延法、涂覆法等,薄膜的均匀性较差,尺寸稳定性差。而聚丙烯等材料具有很好的拉伸性能,制成薄膜的尺寸稳定性好,但是介电常数相对较小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题,是针对上述存在的技术不足,提供了一种电容器用高分子电介质及金属化薄膜。高分子电介质具有较高的介电常数和较低的能量损耗,并且尺寸稳定性好,留边区的宽度较小,用其制成的金属化薄膜有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器用高分子电介质,其特征在于:包括中心层(1),所述中心层(1)的两侧分别设置有第一隔离层(2)和第二隔离层(4),所述第一隔离层(2)远离中心层(1)的一侧设置有底层(3),所述第二隔离层(4)远离中心层(1)的一侧设置有上层(5),所述上层(5)远离第二隔离层(4)的一侧设置有表层(6),所述表层(6)的一侧设置有第一凹台(61),所述表层(6)的另一侧设置有凸台(62);/n所述中心层(1)的材质为聚丙烯和顺丁橡胶的混合物;/n所述第一隔离层(2)和第二隔离层(4)的材质为陶瓷材料;/n所述底层(3)和上层(5)的材质为聚偏氟乙烯基接枝改性聚合物;/n所述表层(6)的材质为聚...

【技术特征摘要】
1.一种电容器用高分子电介质,其特征在于:包括中心层(1),所述中心层(1)的两侧分别设置有第一隔离层(2)和第二隔离层(4),所述第一隔离层(2)远离中心层(1)的一侧设置有底层(3),所述第二隔离层(4)远离中心层(1)的一侧设置有上层(5),所述上层(5)远离第二隔离层(4)的一侧设置有表层(6),所述表层(6)的一侧设置有第一凹台(61),所述表层(6)的另一侧设置有凸台(62);
所述中心层(1)的材质为聚丙烯和顺丁橡胶的混合物;
所述第一隔离层(2)和第二隔离层(4)的材质为陶瓷材料;
所述底层(3)和上层(5)的材质为聚偏氟乙烯基接枝改性聚合物;
所述表层(6)的材质为聚酰亚胺。


2.根据权利要求1所述的一种电容器用高分子电介质,其特征在于:所述中心层(1)中顺丁橡胶的重量百分含量为0.5%-1.1%,其余为聚丙烯。


3.根据权利要求1所述的一种电容器用高分子电介质,其特征在于:所述第一隔离层(2)和第二隔离层(4)的材质为氮化钛、氧化铝、二氧化硅或者氧化锡等...

【专利技术属性】
技术研发人员:张志成解云川胡习光
申请(专利权)人:无锡鑫聚电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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