【技术实现步骤摘要】
一种容量更大更稳定的薄膜电容
本技术涉及薄膜电容领域，特别涉及一种容量更大更稳定的薄膜电容。
技术介绍
通常薄膜电容器的制法是先将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接正负极引脚，随后将卷体放置在具有一侧开口的塑料外壳内，并用树脂浸没封装。其中用于卷制电容卷体的薄膜带结构如图1所示，包括堆叠在一起的第一、第二薄膜带101、102，第一、第二薄膜带101、102的顶面分别固接有正、负极金属层103、104，第一、第二薄膜带101、102堆叠在一起并卷制成卷即形成薄膜电容卷100，此时正、负极金属层103、104之间的间距不仅包括第一薄膜带101，还包括第一、第二薄膜带101、102绕卷时可能产生的间隙，由于薄膜带极薄，绕卷层数较多，多层缝隙累计可以造成相对更大的误差，使得电极间距更大，相同体积下电容容量更小、且产品一致性不强，同时缝隙在热胀冷缩情况下的变化情况难以预测，容易导致电容性能参数更加不稳定，进而导致电路不稳定。
【技术保护点】
1.一种容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；/n还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；/n所述薄膜电容卷由堆叠的第一、第二薄膜带绕卷而成，所述第一薄膜带的顶面固接有正极金属层，所述第一薄膜带的底面固接有负极金属层。/n
【技术特征摘要】
1.一种容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷；
还包括正、负极引脚，所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接，所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳；
所述薄膜电容卷由堆叠的第一、第二薄膜带绕卷而成，所述第一薄膜带的顶面固接有正极金属层，所述第一薄膜带的底面固接有负极金属层。
2.根据权利要求1所述的容量更大更稳定的薄膜电容，其特征在于：所述电容封装壳相对的两个内壁上分别具...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟秀童，
申请(专利权)人：汕头市友盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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