一种免喷锡免焊接的薄膜电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容，薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；正、负极引脚的分别具有凹槽，薄膜电容卷的两端分别插装于正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；电容封装壳为顶面具有开口的筒状，电容封装壳底面具有供正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，薄膜电容卷设置于电容封装壳内，正极引脚或负极引脚穿过引脚孔并伸出电容封装壳的外部。本实用新型专利技术电极在卷曲完毕时即自动形成，引脚直接插装于电容卷上，电容卷直接插装于封装壳内，全程无需喷锡、焊接、喷涂等加热冷却环节，生产效率更高。

A film capacitor without spraying tin and welding

【技术实现步骤摘要】
一种免喷锡免焊接的薄膜电容
本技术涉及薄膜电容领域，特别涉及一种免喷锡免焊接的薄膜电容。
技术介绍
通常具有轴向引脚的薄膜电容的制法是以金属箔和绝缘薄膜重叠后绕卷在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接轴向正负极引脚，随后将卷体静电喷涂上树脂粉末，经过高温炉道加热使树脂粉末熔融流平、再冷却固化从而将电容卷体密闭包裹，完成制造封装。其中静电喷涂、加热熔融、冷却固化的环节工序繁琐，需要静电喷涂设备、加热设备、通风冷却设备，传送运输系统等，工序复杂、成本高、良品率却不高，高温加热还容易使得薄膜电容卷体出现不必要的性能下降等缺陷。并且这道工序使得生产车间具有粉尘、刺激性气味、高温等不良因素，危害生产人员的身体健康，并存在安全隐患。而在电容卷体的截面端喷锡合金、焊接引脚时，高温容易使电容塑料膜熔融损坏，进而导致电容报废或性能下降，并且喷锡合金、焊接过程往往会产生难闻的有害气体，对生产工作人员的健康造成损害，同时，焊接的预热、焊接、冷却过程较长，喷锡的预热、喷涂、冷却过程也较长，使得生产效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种免喷锡免焊接的薄膜电容，使电容电极的制作在卷曲完毕时即自动形成，引脚则直接插装于电容卷上，电容卷直接插装于封装壳内进行封装，全程无需高温喷锡、无需高温焊接、无需喷涂加热冷却等环节，生产效率更高。为达到上述目的，本技术公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容，包括：薄膜电容卷，所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。优选的，所述引脚孔内设置有密封圈。优选的，所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。相比于现有技术，本技术的有益效果在于：1、用于绕卷电容卷的薄膜带的两个长边固接有金属箔带，在薄膜带绕卷时金属箔带随之绕卷，使得绕卷完毕的薄膜电容卷两端面由金属箔卷覆盖充当薄膜电容卷的正负极，省去了以往在薄膜电容卷绕卷完毕后的高温喷锡工序，生产效率更高、更安全；2、引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高；3、具有轴向引脚的电容卷体与电容封装壳的安装只需一步即可插装到位，并充填液态树脂实现密封封装，工序少耗时短效率极高，省去了以往的喷涂加热冷却等环节。附图说明图1为本技术实施例整体结构示意图；图2为薄膜带结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合图1－图2的附图对本技术作进一步地详细描述。参照图1－图2所示，一种免喷锡免焊接的薄膜电容，包括：电容封装壳1、设置于电容封装壳1内的薄膜电容卷2、设置于薄膜电容卷2两端的正、负极引脚31、32。薄膜电容卷2由具有金属镀层的薄膜带21绕卷而成，薄膜带21的两个长边分别与正、负极金属箔带24、25固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷2的两个端面分别被由正、负极金属箔带24、25绕卷而成的正、负极金属卷22、23覆盖。正、负极引脚31、32的分别具有凹槽，使正、负极引脚31、32呈端盖状，薄膜电容卷2具有金属卷的两端分别插装于正、负极引脚31、32的凹槽内，正、负极引脚31、32为导电材料制作，使得正、负极引脚31、32分别与薄膜电容卷2的正、负极金属卷22、23导电连接。正、负极引脚31、32还包括轴向固接的正、负极轴向针脚33、34。电容封装壳1为顶面具有开口的筒状，电容封装壳1底面具有供负极轴向针脚32穿过的引脚孔12，薄膜电容卷2设置于电容封装壳1内，负极轴向针脚32穿过引脚孔并伸出电容封装壳的外部。引脚孔12内设置有密封圈。薄膜电容卷2与电容封装壳1之间填充有树脂。正、负极金属箔带24、25与薄膜带21的之间固接可采用冷压或热压工艺对三者压合在一起。当然上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免喷锡免焊接的薄膜电容，其特征在于：包括：/n薄膜电容卷，所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；/n正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；/n电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种免喷锡免焊接的薄膜电容，其特征在于：包括：
薄膜电容卷，所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；
正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；
电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟秀童，
申请(专利权)人：汕头市友盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44