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本实用新型公开了一种容量更大更稳定的薄膜电容,包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷;还包括正、负极引脚,所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接,所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳;所述薄膜电容卷由堆叠...该专利属于汕头市友盈电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过汕头市友盈电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种容量更大更稳定的薄膜电容,包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷;还包括正、负极引脚,所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接,所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳;所述薄膜电容卷由堆叠...